国内做电子电气产品出口的企业对EMC认证不会陌生,EMC就是电磁兼容性的英文简称,EMC认证就是产品的电磁兼容性认证。很多国家都有自己的EMC认证,但是大多数情况,EMC认证是指欧盟CE认证下的EMC指令,这主要是和欧盟CE认证在全球的认同度和普及度有关系。
平面设计是我们日常生活中较为常见的一种设计类型,同时也是大多数设计应用的基础,而ai设计作为平面设计的一部分,是许多从事设计行业的设计师们都必须掌握的一项设计能力。
步进电机又被称为脉冲电动机,具有小型化以及低成本的特点,所以步进电机被广泛应用于各个领域。步进电机系统由步进电机以及步进电机驱动电路组成。 随着第三次科技革命以及信息技术的不断发展,步进电机系统也不断地改进和完善。我国步进电机系统的发展要比西方发达国家起步晚,随着我国科技水平的不断提高,步进电机驱动技术也到了相应的发展。
近日,美国政府表示计划在年内把国内的交通事故死亡人数降为零。这个计划的背景,则是美国国家高速公路交通安全管理局宣布,美国2016年上半年的交通事故死亡人数增长了10.4%。而自动驾驶被认为是实现这一计划的基石。
步进电机是一种将电脉冲信号转换成相应角位移或线位移的电动机。每输入一个脉冲信号,转子就转动一个角度或前进一步,其输出的角位移或线位移与输入的脉冲数成正比,转速与脉冲频率成正比。因此,步进电动机又称脉冲电动机。
RISC-V内核开始出现在异构SoC和封装中,从一次性的独立设计转向主流应用,被用于从加速器和额外的处理内核到安全应用等各种领域。这些变化虽细微,但意义重大。这代表着越来越多的人接受基于开源指令集架构的芯片或小芯片(chiplet)可以与Arm、Synopsys(ARC)和Cadence(Tensilica Xtensa)等公司的内核相结合,从而创建一个相对便宜而灵活的定制选项。虽然RISC-V尚未在独立应用领域取得进展,但Ventana Micro Systems等公司正在测试基于RISC-V的高性能计算芯片在数据中心的应用。
1 月 12 日消息,据台媒中央社报道,台积电 3 纳米(N3)去年第四季度量产,升级版 3 纳米(N3E)制程将于今年第三季度量产,预估今年 3 纳米及升级版 3 纳米将贡献约 4% 至 6% 的营收。魏哲家指出,3 纳米及升级版 3 纳米今年合计将贡献中个数百分比(约 4% 至 6%)营收,营收贡献将高于 5 纳米制程量产第一年的贡献。
根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示,台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头,占据了全球56.1%的市场份额,排名第二的三星的市场份额只有15.5%,与台积电直之间的差距正在扩大。
据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。这次是A17芯片。
2023年1月消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
据英国《金融时报》近日报道称,台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国,就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
据台湾媒体报道,中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示,台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。报道称,台积电大本营在新竹科学园区,若真的想要超前部署台湾半导体先进制程,就近选择龙潭科学园区是最理想之处,并将为桃园带来上万个就业机会,进而带动桃园整个地方经济发展。
受全球半导体市场需求持续下滑的影响,众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸,并开始纷纷削减资本支出。不过,在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下,晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
英特尔公司CEO帕特·基辛格:“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代,这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”
英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU,其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时,英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示,新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。