为了赢得自研芯片的战争,大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来,我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及 IBM 这些公司之间互相挖角的案例,其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下,强化自身在芯片技术领域的基础实力。
在媒体对人才议题的报道中,常常下意识地聚焦于集成电路设计行业,然而数据表明,集成电路制造业,从增长的绝对规模和相对速度上,才是名副其实的人才需求 " 主渠道 "。根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据,2017 到 2020 年,我国大陆地区集成电路 " 三业 "(设计、制造、封测)从业人员规模,分别从 14 万人、12 万人、14 万人,增长至 19.96 万人、18.12 万人、16.02 万人。
据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
中国大陆有众多的晶圆代工企业,其中有三大晶圆代工企业,进入了全球前10名,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名,这也是大陆首次有3家企业入榜Top10,这说明中国芯片制造产业,确实是在飞速发展之中。
在目前的晶圆制造行业,技术最先进、市场份额最大的当属台积电,已经引领了晶圆行业很多年,芯片制造技术一直保持领先,市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星,一直紧跟不舍,想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔,如今也在发力,晶圆行业竞争开始激烈。因此,台积电也难以淡定了,于是正式宣布决定。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm,将在2036年实现
近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称,2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元,使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%,成熟制程则是达到10% 的水准,预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
有供应链消息称,台积电2023年全制程将涨价6%,预计IC设计客户面临两难,尤其现阶段部分应用开始松动,才开始调降投片量,但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
近期,电子元器件分销商的收购动作频频。4月13日,文晔科技宣布拟全资收购世健科技,旨在优势互补、深度协同,成为业界热议的焦点。5月16日晚间,中国上市分销商——雅创电子披露收购方案,公司拟以现金收购深圳欧创芯半导体有限公司60%股权,作价2.4亿元人民币。
国产GPU厂商景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售。
据韩国媒体koreaherald报道称,三星电子的半导体设备供应商——Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。据韩国水原地区检察官办公室周二称,这两名 Semes 前员工涉嫌向一家未公开的中国实体出售关键的晶圆清洗机——据信与 Semes 的设备相同。这两名Semes 前员工和 Semes 的供应商的另外两名员工被检察官以违反《防止不正当竞争和商业秘密保护法》的罪名起诉。
随着疫情发展形势持续升级,公众焦虑、生活物资供应压力及多个行业生产中断影响已到了“关键时刻”,许多重要生产企业的工厂关闭和运输瓶颈逐渐开始影响全球供应链。据爱集微获悉的多份资料显示,包括欧盟、日本等多个商会、大使馆等机构向政府递交了建议书,希望调整防疫方案以实现安全健康和经济稳定增长的双重保障。
据外媒报道,由德国初创企业Q.ANT牵头,14家合作伙伴组成“PhoQuant”项目,目前正在开展可在常温下运行的光量子计算芯片研发。
知情人士透露,三星机电将向苹果提供半导体封装基板,用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器,该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示,三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。
4月20日晚间,明阳电路发布公告称,2021年公司营收约为18.54亿元,同比增加43.6%;归属于上市公司股东的净利润约1.1亿元,同比减少17.56%。