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英特尔和美光投资，Eliyan封装技术超越台积电？

据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。

电子设计自动化
2022-12-03

Eliyan 英特尔美光封装技术台积电
英特尔的FPGA来了，英特尔发布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔?FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。

电子设计自动化
2022-12-03

FPGA Agilex D系列 Sundance Mesa系列英特尔
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件

“OPC是EDA(电子设计自动化)工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”在光谷，华中科技大学教授刘世元创立的宇微光学软件有限公司(以下简称“宇微光学”)，已成功研发全国产、自主可控的计算光刻OPC软件，填补国内空白。目前正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。

电子设计自动化
2022-11-29

光刻EDA OPC软件宇微光学
半导体及泛半导体封测设备行业前景如何？来看这个

一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下：

电子设计自动化
2022-10-28

半导体封测泛半导体
2022年中国半导体IC产业发展情况如何？来看

自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著，尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期，2021年迎来新一轮投融资高潮，资本偏爱“短回报周期”环节，IC设计与设备企业进入投资者视野。2021年中国集成电路产业规模达到10458亿元，其中，IC设计为4519亿元、IC制造为3176亿元、IC封测为2763亿元。

电子设计自动化
2022-10-26

半导体 IC 中国IC产业
芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

电子设计自动化
2022-09-26

芯片封装 SK海力士
Chiplet推动接口IP，半导体IP的新蓝海

目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。

电子设计自动化
2022-09-26

半导体接口IP Chiplet
产品新工具，Chipletz采用芯和半导体Metis工具

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

电子设计自动化
2022-09-25

芯和半导体 Chipletz Metis
联发科鸿海积极布局EDA，EDA软件成关键

随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道，包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA 工具。

电子设计自动化
2022-09-24

鸿海联发科 EDA
国产EDA的必由之路，打开自研芯片突破口，未来可期？

数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。

电子设计自动化
2022-09-24

EDA 自研芯片国产EDA
华大九天宣布28nmEDA正式大规模推广应用，国产EDA之光

在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。

电子设计自动化
2022-09-24

EDA 28nm 华大九天
先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。

电子设计自动化
2022-09-24

先进制程晶圆厂台积电
OLED驱动芯片火了？传三星明年扩大产能

9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。目前三星电子系统LSI 部门是全球OLED DDI 市场上的领头羊。三星电子系统LSI 部门的智能手机OLED DDI 市场占有率达到55%。

电子设计自动化
2022-09-23

三星 OLED 驱动芯片 OLED驱动芯片
驱动IC是柔性OLED屏幕的瓶颈吗？OLED前景如何

当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。总体来说，显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC)的主要功能是驱动显示面板，提供广色域和高保真的显示信号，是显示面板的主要控制元件之一。

电子设计自动化
2022-09-23

OLED 驱动IC OLED屏幕
华为发力OLED显示驱动芯片，OLED前景大好

自2019年受到美国打压后，三星Display和LG Display都不得不停止向华为供应OLED显示器。华为拥有大量的自有设备，任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是 LCD 还是 OLED，都需要驱动芯片(大屏幕可能还需要多个)，它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。所以华为为了自给自足转而自研OLED驱动IC。

电子设计自动化
2022-09-23

华为芯片 OLED显示驱动芯片

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