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晶瑞电材半导体高纯电子硫酸已面向12英寸晶圆厂批量出货

4月18日消息，据晶瑞电材宣布，近期，晶瑞电材半导体高纯电子化学品 G5 等级高纯硫酸面向 12 英寸晶圆厂批量出货。晶瑞电材称，在半导体高纯湿电子化学品方面，公司已跻身国际最先进水平，成为全球范围内同时掌握半导体高纯硫酸、半导体高纯双氧水、半导体高纯氨水三项技术的少数几家企业之一，三项产品整体达到最高纯度 SEMI G5 等级。

电子设计自动化
2022-04-24

晶瑞电材半导体材料晶圆厂
顺利导入多家品牌客户，PCB大企广东骏亚交出亮眼成绩！

2021年，在全球疫情反复、产业链端芯片短缺、原材料价格高位等多种外部环境因素影响下，制造业企业的经营发展压力依然巨大。PCB优质企业广东骏亚(603386)积极应对，聚焦主业，销售额及净利润再创新高。

电子设计自动化
2022-04-24

PCB 芯片短缺广东骏亚
AMD Zen 4效能曝光，锐龙7000系列处理器已进入预量产

AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器进度如何?规格显示，此颗Zen 4处理器的步进已经是Stepping 1，按常理已经是量产版了。但是，目前显示仍是工程版，虽说与最终上市的零售版不完全相同，实际上已经十分接近，此意味着Ryzen 7000(Raphael)系列处理器至少已经进入预量产阶段，大规模投产倒数计时了。性能方面，TMHW称，在台积电5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、综合性能对比锐龙5000提升了15%。

电子设计自动化
2022-04-23

AMD 锐龙 Zen4
惊了！ABF载板供应商订单能见度至少延长5年

3月22日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，由于客户排队购买产能，ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。消息人士表示，作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商，欣兴电子称现在只有2027-2030年的产能可供客户预订。此外，臻鼎科技也指出，其在中国深圳的新ABF基板专用工厂，到2027年的产能已经被全部预订。

电子设计自动化
2022-03-31

IC设计 ABF ABF载板
单片机和嵌入式，RAM在单片机的作用

单片机就是个小计算机，大计算机少不了的数据存储系统，单片机一样有，而且往往和 CPU 集成在一起，更加显得小巧灵活。直到 90 年代初，国内容易得到的单片机就是 8031：不带存储器的芯片，要想工作，还必须外加 RAM 和 ROM，单片机成了 3 片机，现在不同了，大的小的又是 51，又是 AVR 又是 STC，还有什么 430，PIC 等等，都各说各的好，可是谁也不敢说“我不要存储器”。

电子设计自动化
2022-03-30

嵌入式单片机 RAM
藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛

近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

电子设计自动化
2022-02-25

半导体 AFB载板半导体短缺
PCB板颜色五花八门，有什么用？

熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?

电子设计自动化
2022-02-25

PCB EDA PCB板
PCB上镀金与镀银的区别在哪？镀金就是贵吗？

熟悉PCB的人都会发现，一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢?

电子设计自动化
2022-02-25

PCB 印刷电路板金镀层
大变脸，台积电将向美国交出商业机密数据，三星会怎么办

当地时间9月23日，美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头，要求他们交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据，以查清芯片短缺问题，而这通常都被企业视为商业机密。

电子设计自动化
2021-10-25

半导体三星台积电
华为自研OLED驱动IC芯片来了，采用40nm技术，由中芯国际代工

前不久有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。

电子设计自动化
2021-09-24

华为中芯国际 OLED 驱动IC芯片
国产公司共研半导体显示技术！TCL华星与小米联姻了！

据媒体报道，继8月9日TCL华星与小米正式签署共建联合实验室的合作协议后，今日有消息称，实验室揭牌仪式将于9月29日在武汉举行。

电子设计自动化
2021-09-24

半导体小米华星 TCL 半导体显示技术
亿万美元的豪赌芯片工厂，Intel 7nm处理器或将2023年问世

今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

电子设计自动化
2021-09-24

Intel 芯片 7nm处理器
首款欧洲也搞自研CPU？RISC-V架构、22nm工艺、频率1GHz你觉得如何？

在处理器上，不仅中国、美国要自主研发，欧洲也不甘受制于人，法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor Initiative ：简称EPI)，要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了，使用的是RISC-V架构，22nm工艺。

电子设计自动化
2021-09-24

CPU RISC-V架构自研CPU
英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资

英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资近亿元，本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。

电子设计自动化
2021-08-02

英诺达 Pre-A轮融资红杉宽带
太难了，发2000万奖金，中芯国际背负22亿成本

日前中芯国际发表公告，正式向3944名激励对象发放期权奖励，梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易，因为要背负22亿多的成本，公司运营面临考验。

电子设计自动化
2021-07-22

半导体中芯国际芯片

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晶瑞电材半导体高纯电子硫酸已面向12英寸晶圆厂批量出货

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