高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能,其前后仿真模块,确保信号质量,提升产品的一次成功率;其物理、电气规则的使用,可智能化的实现诸如差分布线、等长控
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势,对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的
一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
一、焊接原理: 锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊
摘要:为了实现PC机与CPLD的通信,进行了相应的研究。分析了RS-232C通信协议,自定义了数据包传输格式。根据UART模块工作状态多的特点,应用了有限状态机理论进行编程实现。为降低误码率,应用16倍频技术,实现了波特
引言人脸检测跟踪是计算机视觉中十分重要的研究领域,正受到越来越多的关注。传统基于PC平台的人脸检测跟踪系统体积大,不能满足便携的要求,更不适合露天使用;而采用通用的DSP芯片组成的系统,外围电路较复杂,设计
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料(简称浸
一、引言 前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初,
引 言多媒体技术实用化的关键技术之一,就是解决视频、音频数字化以后数据量大,与数字存储媒体、通信网容量小的矛盾,其解决途径就是压缩。为了支持低比特率视频传输业务,MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
1引言随着电子技术的发展,当前数字系统的设计正朝着速度快、容量大、体积小、重量轻的方向发展。推动该潮流迅猛发展的引擎就是日趋进步和完善的高密度现场可编程逻辑器件设计技术。高密度现场可编程逻辑器件(CPLD/
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求的
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件,可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析