近年来,汽车内的电子设备比例在显著增长。这一趋势的发展使更多功能加入进来,用以提高汽车的安全性、效率、可靠性和便利性,并降低排放。与此相对应的便是针对总线系统提出的日益增加的要求:确保在最多样化的控制
一、 印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上
共模电感 由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。 共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件
在一些需要特殊运算的应用电路中,只读存储器ROM是关键元件,设计人员通常利用ROM创建各种查找表,从而简化电路设计,提高电路的处理速度和稳定性。FPGA是基于SRAM的可编程器件。掉电后FPGA上的配置信息将全部丢失,
摘要:介绍了EDA(电子设计自动化)技术的发展过程和基本特征,然后以EDA技术作为开发手段,基于硬件描述语言VHDL,以可编程逻辑器件CPID为核心,实现了一个数字系统的设计。结果表明使用EDA技术进行数字系统设计可以大
随着水下武器和水下航行器等水下目标的快速发展,对其进行定位和跟踪从而检验其性能的试验具有非常重要的意义,这也是水下目标试验场的重要工作内容。水下试验场的定位系统根据被测目标是否加装合作声信标,可以分为
人脸检测是指对于给定的图像或视频,判断其中是否存在人脸,如果存在,则进一步确定人脸的个数、具体位置以及大小的过程[1]。作为一个模式识别问题,人脸检验包含两个方面的内容,一是特征提取,二是分类方法设计。近
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化,可抑
1 概述 现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等优点,在航空航天、通信、工业控制等方面得到了大量应用。FPGA的处理器分为软核和硬核,并且软核处理器
引言:通常从抄板或原理图做成PCB板,所需要的技术要求并不高,做快PCB板很简单,但实际操作中需要先明确目标,当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布线,一定可以
EMC(Electromagnetic Compatibility)即电磁兼容。它是研究电磁干扰的一门技术。电磁干扰是我们周边电磁能量使电子设备的运行产生不应有的响应。EMC的技术目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下,既不受电
贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差,通过介质产生了电流,继而产生了电化学反应,致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年,
电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能,其前后仿真模块,确保信号质量,提升产品的一次成功率;其物理、电气规则的使用,可智能化的实现诸如差分布线、等长控