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PCB外层电路的加工蚀刻技术介绍
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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直接扩频通信同步系统的FPGA设计与实现
摘要：对直接扩频通信同步系统进行了研究，使用PN码作为扩频序列，利用其良好的自相关性，提出一种新式的滑动相关法使收发端同步，并给出该系统的FPGA实现方法。利用ISE 10．1开发软件仿真验证，证明此方法可以提高运
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基于PN序列帧的同步分析及FPGA实现
摘要：阐述了一种导频叠加的OFDM同步方法，利用具有良好的自相关性PN序列实现时偏和频偏估计。在多径信道条件下，通过Matlab仿真能较好地实现同步。然后利用Altera公司的芯片在QuartusⅡ8．0工具平台上实现了OFDM同步
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PCB设计基础知识
1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常
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如何解决微盲孔填充及通孔金属化
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化
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PCB板干膜防焊膜应用步骤详细介绍
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
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浅谈PCB敷铜工艺优劣
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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降低IC功耗的方法
在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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多层板中间地层的分割处理与技巧
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地
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卫星外部电磁环境效应分析和控制
卫星在运行过程中，不管是发射状态，还是在轨运行状态，都会在其外部产生一个复杂的电磁环境，该电磁环境既包括由卫星大功率发射机产生的有意强电场分布，也包括其它设备工作时所产生的无意电场分布，频谱分布通常从
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智能家居的安防布线解答
随着智能家居的兴起，安防布线问题的严重性也日渐突出，那么在智能家居的安防布线问题上，用户到底该如何处理呢?本文为大家作出解答。 问：布线的工艺是怎样的，能够确保线路为“活线”吗? 答：&ldq
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PowerPCB信号完整性整体分析设计
信号完整性问题是高速PCB设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以
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应对MCAD-ECAD协同设计的一体化方案
在当今全球市场中，设计人员受分立设计原则的过时思想所困扰。他们只想设计能够在竞争中胜出的优秀产品，而且他们只想获得一种简单易用、使自己能够专著于产品智能设计的解决方案。 在更短时间内开发出新一代电子
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des算法原理
DES算法全称为Data Encryption Standard,即数据加密算法,它是IBM公司于1975年研究成功并公开发表的。DES算法的入口参数有三个:Key、Data、Mode。其中Key为8个字节共64位,是DES算法的工作密钥;Data也为8个字节64位,是
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FPGA设计开发中应用仿真技术解决故障的方法
本文针对FPGA实际开发过程中，出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的问题，提出了一种采用仿真的方法来定位、解决故障并验证故障解决方案。可以大大的节约开发时间，提高开发效率
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