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基于C/C++的大规模FPGA设计
背景可编程逻辑器件的设计方法经历了布尔等式，原理图输入，硬件描语言这样一个发展过程。随着设计的日益复杂和可编程逻辑器件规模的不断扩大，人们不停地寻求更加抽象的行为级设计方法，以便在尽可能短时间内完成自
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CPLD与16C554在航空发动机参数采集器中的应用
0 引 言 随着航空工业和计算机工业的飞速发展，传统的机械式仪表已经逐渐被数字显示仪表所替代，嵌入式系统越来越多地应用于航空仪表之中。航空发动机是飞机上最重要的部件之一，需要测量的数据较多，而其各项参数
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基于ADSP21060和VirtexII的图像处理系统设计
本文讨论了系统的功能任务、系统结构、FPGA设计的逻辑模块、DSP的软件结构和原理样机的实验结果。
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PCB安全距离分析
安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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基础PCB设计知识问答
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零
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如何提高SMT设备贴装率
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为
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多层PCB沉金工艺控制技术简介
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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静电在电子装配中的危害与预防
静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来
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多节点大容量FPGA系统的远程升级方法
引言 多节点系统，在目前的很多电子系统应用场合都可以看到。这种多节点系统由于具有结构可扩展性、功能配置的灵活性以及便于查找故障节点等良好的可维护性得到了越来越广泛的应用。通常，多节点系统各个节点的主
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PCB选择性焊接技术分析
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB线路板清洁之道
经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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触摸式延时开关制作
本触摸式延时开关使用时，只要用手指摸一下触摸电极，灯就点亮，延时1分钟左右后会自动熄灭。可以直接取代普通开关，不必改室内布线。 工作原理 触摸式延时开关电路虚线右面是普通照明线路，左部是电子
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喷墨型电路技术分析
PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代。不过近年印刷技术不断的改良，一些先进的印刷术如喷
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PCB表面处理工艺特点概述
一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB设计时混合信号的分区
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形
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