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手工贴片，手工焊接知识简介
一、操作前检查 （1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁
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屏蔽布线系统的优势简介
随着科技的进步与发展应用，全世界对于网络的带宽的需求在不断的提升，也正是因为更多的电子技术科技的应用，我们周围的电磁污染却更加严重。在网络综合布线中，现在于预计的未来50年内。铜缆依然是主要的网络信号
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POWER PCB内电层分割及铺铜分析
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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eda技术软件概述
eda常用技术软件有哪些呢？ EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
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PCB板电路中的数字地和模拟地设计
1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
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无源器件电阻和电容在电路板中的内置技术简述
无源器件内置是一个相对较新的概念。为什么要内置它们呢?原因是电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间!而且情况正变得更为糟糕。我们设计的电路板要支持更多的功能
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PCB抄板电镀金层发黑分析
1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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Proteus软件功能概述
概述 Proteus软件是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件(该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司)。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机
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如何实现KeilC与Proteus连接调试
对于proteus 6.9以后的版本,在安装盘里或LABCENTER公司有vdmagdi插件,安装该插件即可实现与KEIL的联调。 首先安装vdmagdi软件，然后再进行以下设置： Keil设置 在Keil软件上单击“Project菜单/OpTIons
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不同EDA软件互相转换
由于EDA软件众多，大家不可能对每个软件都是很熟悉的，这样如果有不同的原文件过来，我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。以下是我使用的几种方法，希望大家都提宝贵意见! 就我所知的主要有以下几种搭配方法：
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在POWERPCB中如何制作绑定IC（BOND）封装
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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如何在POWERPCB中去隐藏一些PIN脚
使用PADS2007软件 由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用了为数不多的几个PIN，为了可以让其它PIN下面可以走线，增加GND网络的面积，所以实际操作中要隐藏一些PIN。这就需要怎么操作呢！我们要做的就
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基于EDA仿真技术解决FPGA设计开发中故障的方法
FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真方法解决故障从而减少研发
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表面贴装印制板的设计方法
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的
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PCB板的翘曲度
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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