EDA

PCB设计分离接地讨论

模拟信号链设计人员最常提出的问题是：使用ADC时是否应将接地层分为AGND和DGND接地层？简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。为什么不呢？因为在大多数情况下，盲目分离接地层只会增加返回路径的电感，

基于组点跳跃的JPEG2000位平面扫描方案

基于高速定点FFT算法的FPGA设计方案

利用FPGA的DSP功能提高图像处理的实例

浮点反正切函数的FPGA实现

如何更改pads layout pcb文件中元件封装的方法

全志平板电脑PCB设计规则二

电源（PMU）篇1.PMU的布局，优先考虑电池充电的电路，0805或以上的贴片放在顶层：-给底层尽量完整的地平面，能更有效的解决散热问题：2. PMU的走线： 下图高亮部分为 BAT 的走线：下图为 DCIN 和USBVBUS 的走线：下图

PCB设计考虑EMC的接地技巧

PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确

高速PCB EMC设计（1）

3G板提高PCB产品技术层次

适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技

高速PCB设计串扰分析及其最小化

电路板设计规则

CDMA2000基带信号发生器的FPGA+DSP实现

高速PCB设计之EMC设计准则一

差模电流和共模电流 辐射产生： 电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模

线路板设计知识（一）