EDA

基于DSP Builder的JPEG静态图像压缩算法的实现

基于循环前缀的OFDM同步算法研究与FPGA实现

基于DSP Builder的回波抵消器设计与实现

DWDM替代技术：空分复用提升光纤传输能力

基于CPLD技术的A/D转换组合研究

PCB被动组件的隐藏特性解析

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

0 引言 随着半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速PCB设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性(Signal Integrity，SI)问题(包括反射、串扰、定时等)也逐渐发展成为高速PCB设计

富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照

富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T，该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路

基于DSP和FPGA的全景图像处理系统设计与实现

硬性PCB板材94VO的简单介绍

我们经常在上看到类似94-VO字样，那是线路板厂加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能

PCB Layout步骤简述

1、导入结构要素图 2、导入网表 3、画outline 4、放置元器件 5、设置零点 6、routkeepin缩进20mil 7、根据原理图按模块开始布局 8、将每个布局放到板框内 9、如果有BGA的话，放入BGA后先给BGA打孔并画BGA规则区域。

挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的

贴片机基本组成

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机－电－光以及计算机控制技术的综合体。基本组成从根本上说，贴片机由软／硬件两部分组成：硬件部分由机械机构（包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机

SMT柔性贴装系统

跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展

基于DSP+CPLD的智能IED设计