EDA

StratixIVGT:100G开发方案

基于SoPC的多用途无线监控报警系统

触摸屏与PLC在捻线机自动控制系统中的应用[图]

PCB设计散热技术知识（二）

TI公司的模拟封装产品经理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一种可以堆叠高侧垂直MOSFET的3D封装技术。这种技术将由铜夹固定位置的高侧和低侧MOSFET整合在一起，并使用地电位的裸露焊盘提供热优化设计（图2）。

主要IC产地解除多芯片封装关税

针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉

DXF的文件我导入以后怎样转成PCB的板框

基于NiosII的SSCA算法实现

LTE频段多，如何破解3G/4G手机RF射频前端问题

什么是贴片机及贴片机分类

贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规格很多，有大、中、小型之分。贴片机按型式分为四类：流水线式贴片机、同时式贴片机、顺序式、顺序／同时式贴片机，贴片机分类如图所示。 贴

PCB评估过程中应注意哪些因素

PCB设计自检列表

1. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。 2. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区 3. 检查晶体、变压器

一体化设计应对MCAD-ECAD协同设计挑战

现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸

PCB设计规范五

5.5 走线要求 5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离

设置PCB设计环境

在双击设计文件pcb1。pcb进入PCB设计系统后，首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标，选择Options进行设计环境设置(图l8）。图18 设置PCB设计环境Options有以下三个常用的子菜单：(1)Board Options：用于设置元器件放置