EDA

FPGA设计当中的功耗问题研究

高清液晶电视LCD屏检测仪的设计

基于ARM和NAND Flash的FPGA加载配置在TD-LTE中的实现

基于CPLD的DSP与声卡接口技术

利用CPLD来替代微控制器的6种方法

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子

电路板设计为什么要阻抗匹配（一）

PCB设计使用多层电路板的优点

在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比

Avnet Xilinx Spartan6 LX150T开发方案

创建PCB封装的方法

说话人识别系统中VQ判决模块的FPGA实现

开关电源PCB设计规范

基于FPGA的双模前置小数分频器的设计

电路板不同表面处理的优缺点

高速差分信号线布线规则