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我国LED芯片专利技术壁垒阻碍LED产业发展
“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外，自2011年下半年投产以来，四联光电已成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”，日前四联
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台媒：大陆平板制造业发展迅猛 台湾失竞争优势
2013年全球平板电脑需求量预计将增长60%-70%，至2.3亿-2.4亿台，但中国台湾地区的形势却不容乐观。Digitimes网站报道，据台湾资策会产业情报研究所(MIC)预估，2013年台湾地区平板电脑出货量仅能增长24.5%，至约1.2亿
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Entropic宣布1300万美元收购Mobius半导体
日前，家庭网络及机顶盒芯片供应商Entropic宣布以1300万美元现金外加员工股票激励的方式，收购混合信号半导体供应商Mobius半导体，通过此次收购，Entropic将增强包括有线及卫星电视的现有产品组合。Mobius成立于2004
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日月光封测营收 创历史新高
全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3%。日月光受惠于
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台湾偏重半导体产业 正在探寻应多元发展
财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元
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北京战略加码 中芯国际组新公司加快二期建设
中芯国际总部6月3日发布消息称，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，加快二期项目建设。中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线，技术水平为45-40纳
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MIC预估今年台湾半导体业产值成长13%
资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业
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半导体市场拉动我国电子专用设备行业增长
2012年，国际经济环境复杂多变，我国经济也出现一些新情况新变化。工业经济运行总体上延续了2011年下半年以来的放缓趋势，并呈现出明显的调整特征。我国电子专用设备行业受市场环境趋紧影响，经济运行下行压力加大，
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供不应求 晶圆涨价上看15％
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至
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得可向清华大学优秀学生颁发奖学金
第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师及大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生，出席
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2012年工业半导体巨头营收下降 2013年仍不乐观
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示，2012年，工业半导体市场总营收301.5亿美元，其中前10位厂商(4家美商、4家日商及2家欧商)占121.9亿美元，约40.4%。由于受安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗电
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北京通州将建国家集成电路产业园 对标上海张江
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两
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2013年大陆晶圆代工成长产业产值将达40.8亿美元
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入
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LED企业加码扩张 芯片亏本夺市场
LED市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内LED龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯片的产能过剩情况仍然难以解决。三
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供不应求 矽晶圆涨价上看15%
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至
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