据国外媒体报道,一家名为“View”的初创玻璃生产商日前从由业内领先康宁公司(Corning)领衔的一轮E轮投资中获得了大约6000万美元融资。据国外科技媒体AllthingsD透露,这家总部位于加利福尼亚州苗必达市(M
IPC-国际电子工业联接协会于6月10日,向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中,IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2
电子材料通路商崇越(5434)今天召开股东常会,崇越董事长郭智辉表示,由于崇越在半导体材料产业耕耘多年,而今年随着客户产能开出,带动崇越稳健成长,目前看来,今年前三季业绩逐季成长的态势不会变,下季业绩将可望
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how,联电将
日本媒体朝日新闻18日报导,夏普(Sharp)考虑加强和韩国三星电子(Samsung Electronics)的合作关系,计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导,夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工
“之所以从上一代的V也就是5系列直接跳跃到10这样一个编号方式,有两个原因,第一,10是一个双位数,代表比上一代产品有双倍的性能提升;第二,使用10做为下一代的产品系列,也是考虑到FPGA产品的更新换代,目前
我们知道,通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场,也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始,随着百万像素高清标准(720p及1080p)在视频监控领域从小众走向主流,FPGA应用迎来了又一个广阔的市场空间
如今家电应用朝着智能化、网络化方向发展,其特点是为满足消费者不断增长的需求。厂商在制造家用电器时越来越多地采用了半导体技术,例如冰箱、微波炉、洗衣机、空调以及厨房电器等产品。分立元件影响家电整体性能现
随着FPGA步入28nm行列,不仅加速取代ASIC和ASSP,而且通过更多的集成与融合,打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在28nm节点达到一个临界阈值,这个阈值标志
从全球范围来看,可编程逻辑器件PLD(注:PLD市场包括FPGA和CPLD,其中FPGA占据85%以上的PLD市场)相对于半导体行业中其他芯片而言,是一个“小众”市场。从市场研究公司iSuppli在2012年3月发布的数据来看,
最近Altera宣布采用英特尔14nm Tri-gate工艺的第10代FPGA产品,赛灵思公司(Xilinx)和台积电宣布采用16nm FinFET工艺打造FPGA器件,FPGA已走到了制程工艺领先的产品之列。对于第三方工具厂商而言,要想适应FPGA制造工
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics凭借在2012年的杰出贡献荣获Murata Americas总裁奖。Mouser与Murata公司关系紧密,Murata是一家研究、设计、制造和销售基于陶瓷的被动电子元件和
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中,英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D
e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前,e络盟还推出了来自Analog Devices、凌力尔特及德州仪器的解决方案。不仅可为客户提供来
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi