益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司的系统芯片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16纳米 FinFET 制程的设计参考手册(design rule manual,DRM)第0.1版与 SPICE 模型工具认证。在早期阶段就达成工具认证里程碑
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来,
21ic讯 AWR Corporation宣布10.1版本的Modelithics COMPLETE Library无源和有源器件模型可运用于AWR的Microwave Office®高频设计软件。Modelithics COMPLETE Library提供了用于无源元件,三极管,二极管等行业中
彭博社报导,欧洲最大半导体制造商─意法半导体集团(STMicroelectronicsNVFR-STM)执行长表示,欧洲要让生产回流来提振制造业,弱势欧元可助一臂之力。2005年就担任意法半导体掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受访时说:
一直以来,安防产品的核心部件“芯片”都依赖于进口。在模拟监控阶段,SONY和夏普的芯片长期垄断了中国市场,而进入高清监控发展阶段后随着CMOS技术的发展,芯片随后被TI、安霸等国际巨头企业所垄断。由于
近日,长虹宣布自主研发的逻辑控制(PDC)芯片实现量产,年内可装各大平板电视整机400万片,未来两年内可累计实现销量1000万片。专业人士介绍,该芯片的量产将大大提高长虹电视大屏显示竞争优势。据悉,上述PDC芯片将有
现在的嵌入式系统越来越复杂,设计中工程师将会遇到诸多挑战。产品需求的些许变化将导致系统的重新设计并直接影响上市周期,提高产品竞争力所需的创新带来的设计风险日益加重。然而,现有的MCU很难提供所需的模拟及数
联华电子与半导体逻辑非挥发性内存(NVM)硅智财领导厂商Kilopass日前共同宣布,双方已签署技术开发协议,Kilopass非挥发性内存硅智财将于联华电子两个28奈米先进制程平台上使用,分别为:适用于生产可携式装置产品系统
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片
苹果光环的褪去以及代工对手的崛起,正迫使富士康不断寻求业务转型以求盈利复苏,求变措施也令外界重新审视富士康。日前,富士康国际控股有限公司(02038,HK,以下简称富士康)发公告表示,截至6月底,公司未经审计的
莱迪思半导体公司昨日宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低
中芯国际今天披露,该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司,由中芯北京
欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划,包括发光二极管和450mm晶圆等。此前,欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分,共涉
触控IC厂义隆电新推出的系统单芯片(SoC)成功推出后,将占第2季总出货量3成以上,企图以SoC拉开与禾瑞亚(3556)之间距离外,也因为在新SoC芯片的助益下,义隆电已取得最多的Win 8认证,也首次在新一代PC/NB领域超越美系
中台湾地牛翻身,中科及南科园区因为离震央较近,震度介于4~5级间,因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及,而竹科同样受到地震影响,晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过