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2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总
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半导体生产链出现典范转移 成熟制程同要重要
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转
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国内首条月产3.5万片集成电路生产线将在京开建
中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和c签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于
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AMD受益服务器芯片战略：股价或翻番
市场看好AMD前景全球第二大PC微处理器制造商AMD的总部坐落于加州桑尼韦尔，外观极其奢华，与老大哥英特尔的圣塔克拉拉总部相距不远。数十年来，一波又一波地创业公司先后经历了兴旺与衰退，一个个无名办公室也几经易
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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcom
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GF 28nm终于雄起：代工瑞芯微 抢单台积电
GlobalFoundries一直给人扶不起的阿斗的形象，28nm工艺吹了那么久也没几个客户，导致台积电一家独大，但是最新业内消息称，GF已经获得了中国芯片厂商瑞芯微的订单，将使用28nm HKMG工艺为其代工RK3188、RK3168处理器
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国产PLC何时能够成熟？
网友自述：中国人的自尊心是特别强的。在美国，如果一个意大利裔的美国人在街头被打，意大利的报纸和社区不会有特别报道，只会当作一桩普通的案件进行留意。而如果一个美籍华人被打，则华文报纸上必定会出现诸如&ldq
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Analyst全新的集成化三维电磁仿真工具
AnalystTM是一款功能强大，并行的3维有限元(FEM)电磁仿真相分析工具，它无缝的集成到AWR的Microwave Office设计环境中。同时首次实现了不需要通过第三方/CAD绘图工具或仿真环境而将3维电磁仿真功能集成到电路设计软件
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国内FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制与应用发展新道路
归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培
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中国电子市场的机会 2013-2014 FPGA市场情况展望
这几年来看，五下一个技术热点或者这几年产业发生了哪些重大变化，我想从这一张图里面大家可以看的出来，这是这八年以来的变化。无线增长是非常快的，像智能手机、平板电脑，除了无线整个工业电子增长也是非常快的，
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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电
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电子元器件行业迎接LED的新一波发展浪潮
LED照明需求提升明确：2013年LED需求快速回升，且台湾LED产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。此轮回升LED照明订单确定，企业盈利能力逐步企稳，并纷纷扩产，我们认为照明需求的提升是此轮产业回升的主要驱动力
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台积电与中芯积极抢市 晶圆代工竞争激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据
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张忠谋揭竿 灭三星计划启动
面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，
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