飞思卡尔半导体公司在其突破性的QorIQ Qonverge B4产品系列中添加了先进的浮点技术,推出了面向工业控制和通用市场的新的解决方案。飞思卡尔的B4420和备受赞誉的B4860片上系统(SoC)解决方案采用SC3900 StarCore技术,
编者的话:“中国梦是民族的梦,也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中,一直激荡着IC产业的强国梦。然而,理想之丰满永远折射出现实之骨感。上下求索,半导体技术的进步更加步履匆匆;环顾四周,老对手依
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)宣布,已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i,打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元,将会与诸如微电子
在加速复杂IC开发更容易的当下,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表 Tempus 时序 Signoff解决方案(Timing Signoff Solution),这是崭新的静态时序分析与收敛工具,精心设计让系统晶片(System-on-Chip,SoC)
英特尔手机芯片“灵动”处理器目前由其马来西亚工厂生产,随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场,产能肯定要向成都转移,现在英特尔已经在做准备了目前,成都已跻身中国IT产业第四极,全球20%的电脑制造、
中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司,它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大,又处于一个怎样的地位?台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界先进的制程技术,拥有专业晶圆
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士
设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程,特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业,在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化,就会面临被竞争对手甩在身
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出,2
19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目,支持全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术的产业化。意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被指定为该项目的负责方。Place
全球电子设计自动化(EDA)行业领导者新思科技在武汉设立的全球性知识产权(IP)研发中心于21日正式开业。东湖高新区方面预计,新思科技有望引发蝴蝶效应,未来3~5年,至少可吸引15家集成电路及相关上下游企业落户光谷。
爱特梅尔作为拥有世界上两个最流行的微控制架构AVR和ARM,并且不断创造行业“首个”记录的微控制器领先厂商,如何在如今半导体市场形势不容乐观,以及其他应用领域如便携设备,汽车,通信等竞争越来越激烈
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步
由于主导条件发生变化而现有实体无法或不愿随其发生改变,因而才不会导致灭绝。有机或非有机实体正是如此。尽管由于快速且不可预知的变化而导致此种状况屡见不鲜,但事实上,变化才是恒定不变的,世间万物必然要处于
一直以来,我们有一种共识,即制造业通常都会向成本最低的国家自然迁移,而发达国家在这个过程中会吃亏。然而,另一种观点则认为,通过外包可重复的工作,先前从事低价值工作那部分资源会面临更大的机遇。设计也是如