昨天,富士康母公司鸿海对外证实,从4月末起富士康郑州工厂发生两起员工跳楼身亡事件。鸿海表示,没有迹象显示上述事故和工作压力有关。此外,富士康发言人路易斯·胡还对媒体表示,公司需要更多的时间来解决大
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,欲收购 Evatronix SA SKA的 IP事业,纳入快速扩大的IP版图中。Evatronix总部位于波兰,提供通过芯片验证的IP产品阵容,包括公认的 USB 2.0 /3.0、显示器、MIPI与储存控
在5月17日召开的2013松山湖IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长清华大学微电子研究所所长魏少军在发言中指出,中国集成电路设计市场发展速度惊人让人激动,但是本土IC设计很辛苦却总是难达期望值又
今天,康宁公司(纽约证交所代码:GLW)和天马微电子集团(天马)共同宣布,天马低温多晶硅(LTPS)面板生产线将选用Corning Lotus™ XT玻璃。国际信息显示学会(SID)主办的显示周展会将于5月21日-23日在加拿大温哥华市
台湾半导体业第2季产值有望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是
据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季
一次又一次的质疑声中,Intel坚定不移地延续着摩尔定律的魔力,但即便是强大如Intel,现在要想保持这种尽头也是越发困难。在近日的杰弗里斯全球技术媒体与电信大会上,Intel执行副总裁、技术制造事业部总经理William
联发科(2454)通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场,内部拟再推出2款4核心晶片,以进一步提高智慧型手机晶片市占率,预估下半年出货量可较上半年成长35~50%;至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下,下半年成长幅
欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长,结束8年任期,任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革,却缺乏趋势远见,未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认,当年未接受iPhone晶片订单,使得英特尔错失公司史上最
Mentor Graphics Corp.日前宣布推出Capital Harness TVM,这是Capital软件套件中的最新工具。这项工具能够自动生成详细的线束制造流程和针对每个线束设计、每个工厂及每个公司成本模型的成本数据。Capital Harness T
FPGA巨头殊死战愈演愈烈。Altera近来频频加码先进制程投资,并发动IP厂购并攻势,全面向FPGA龙头赛灵思宣战;对此,赛灵思也正面迎战,透过新一代设计套件,加速旗下28纳米制程SoC FPGA开发时程,以持续扩大市场占有率
市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示,有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五,瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步
这篇文章的开篇,我想直接搬出这张图标,信息来自于市调公司ICInsights,他们于2012年底发布了半导体企业的排名。当然,其他调研公司也发布过大同小异的排名,这些不是关键。笔者所关注的问题和本篇文章所想要探讨的
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元,较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常
微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的 IGBT 驱动器智能器件日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布