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中国内陆与国际大厂芯片代工差距还有多远？

中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆

电子设计自动化
2013-05-23

芯片代工中芯国际制程技术英特尔
国际顶尖半导体技术有望率先在深投产

昨天中午，省委常委、市委书记王荣会见了国际华人科技工商协会(CASB)主席李大西一行。王荣在会见中表示，经过30多年的发展，深圳在高科技领域的发展已经处于全国领先地位。新的时期，深圳将以一个更加开放的姿态，更

电子设计自动化
2013-05-23

半导体存储器半导体技术集成电路产业
AVAGO收购光学芯片与组件供应商CYOPTICS

近日，领先的通讯、工业及消费应用模拟接口组件供应商Avago Technologies Limited宣布执行其收购CyOptics Inc的最终协议，CyOptics是数据通讯及电信市场上一家领先的磷化铟 (InP) 光学芯片及组件技术供应商，此次收购

电子设计自动化
2013-05-23

芯片光学 OPTICS AVAGO
大陆半导体业发展遇障碍需政策引导

2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认

电子设计自动化
2013-05-23

集成电路产业 DM IC产业
Cadence推出Tempus时序签收解决方案

为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量Tempus?时序签收解决方案提供的性能比传统的时序分析解决方案提升了一个数量级。可扩展性，能够对具有上亿个实例的设计进行全扁平化分析。集成的签收精度的时序收敛环境利用

电子设计自动化
2013-05-23

时序 MPU TE CADENCE
双反裁决前夜：国内多晶硅企业筹谋复产

对欧美韩的进口多晶硅双反初裁出炉前夜，中国多晶硅企业正迎来新一轮的复产潮。多晶硅为光伏组件制造原料。5月20日，一位多晶硅企业高管对记者表示，目前包括瑞能、南玻A等企业已开始进入小规模复产阶段，“昆明

电子设计自动化
2013-05-23

金属电池节点多晶硅
日币贬值 PCB晶圆被动元件冲击大

日币贬值，对亚洲各国经济是喜、忧参半，在日币重贬、带动日股狂升的同时，亚洲股市受到激励，大幅走扬，然而，日币重贬却也影响亚洲各出口国经济成长表现，对于亚洲科技产业会造成什么影响?瑞信证券今日表示，日本高

电子设计自动化
2013-05-23

晶圆 PCB 被动元件组件
2015年中国STB市场将达到顶点

据IHS公司的中国研究服务，随着中国从模拟向数字机顶盒(STB)的过渡接近尾声，该国的STB出货量将在2015年达到顶点，届时出货量将为1.607亿个，随后将开始缓慢下降。由于STB数字化进程接近完成，未来三年，中国标清STB

电子设计自动化
2013-05-23

供应链数字化 ST
Xilinx All Programmable 28nm器件全线通过PCIe规范测试

21ic讯 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. 日前宣布，其All Programmable 7系列FPGA和Zynq®-7000 All Programmable SoC 全线器件均均达到PCI Express®规范要求，现

电子设计自动化
2013-05-22

器件 Xilinx PCIE PROGRAMMABLE
Cadence Tempus时序签收方案简化和加速复杂IC开发

为设计收敛和签收提供前所未有的性能和容量为简化和加速复杂IC的开发，近日Cadence 设计系统公司推出Tempus 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛，

电子设计自动化
2013-05-22

时序 MPU TE CADENCE
Mouser备货业界领先的Altera Cyclone V FPGA

Mouser Electronics正在备货Altera公司业界领先的28-nm Cyclone V FPGA。 Cyclone V FPGA结合了高性能、业界最低的操作功耗以及系统成本，是工业、无线、有线、广播和汽车应用的理想选择。该低成本Cyclone V平台为工

电子设计自动化
2013-05-22

Altera FPGA CYCLONE MOUSER
上海日月光并无锡通芝微电子

日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式

电子设计自动化
2013-05-22

元件微电子 TOSHIBA
三星成28-32nm晶圆代工一哥

三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，

电子设计自动化
2013-05-22

三星晶片晶圆代工英特尔
散热技术技术突破无封装LED将现身

除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面

电子设计自动化
2013-05-22

东芝 LED 封装硅基氮化镓
半导体封装业存在反弹可能股民需慎重入市

据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速

电子设计自动化
2013-05-22

半导体行业半导体封装长电科技 MDASH

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