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纽约时报：台湾科技业整体滑坡 陷创新困境
导语：《纽约时报》网络版周日刊文称，今年第一季度，除华硕之外的多家台湾科技公司业绩大幅滑坡，这反映了台湾电子行业整体的困境。如何解决创新过程中的问题，推动行业的重新起飞，已成为台湾科技公司面临的重要课
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Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%
21ic讯 Cadence设计系统公司，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包
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泰克在2013设计自动化大会上展出ASIC原型调试解决方案
21ic讯 泰克公司日前宣布，其将在2013设计自动化大会(6月2 - 6日，德克萨斯州奥斯汀，819展位)上展出其最新推出的Certus 2.0 ASIC原型 (prototyping) 调试解决方案。设计自动化大会 (DAC) 是以电子系统 (EDA)、嵌入
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赛普拉斯PSoC 4：MCU做不到，而PSoC可以
赛普拉斯PSoC 4系列中的两款最新器件PSoC 4100和PSoC 4200已于2013年4月上市并量产。 PSoC 4将赛普拉斯的PSoC模拟、数字架构以及业界领先的CapSense 电容式触摸技术，同ARM Cortex-M0内核结合，将挑战8位、16位单片机
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Enea Linux支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC
Enea宣布，其Enea Linux 支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC。Enea Linux 现在可用于 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC系列，提供了一个综合性交叉开发工具链和运行时间工具，可以根据具体的使用情况和
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IR开始商业装运氮化镓器件
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日宣布已经为一套家庭影院系统测试并装运了基于其革命性氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台的产品。这套家庭影院系统是由一
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冲刺28nm/FinFET研发 晶圆厂资本支出创新高
为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶
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武汉富士康称未受PC萎缩影响 不缺订单缺人
5月10日上午，武汉市80家就业服务机构负责人受邀走进富士康武汉园区，对武汉园区的规划发展、生产经营以及员工的工作生活情况进行全面了解。据武汉富士康人力资源部相关负责人介绍，此次参访活动由武汉市人社局及武汉
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海尔集成打赢芯片专利战 美国微芯败诉
历时近6年，上海海尔集成电路有限公司(下称“上海海尔集成”)与美国微芯科技(下称“美国微芯”)有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决
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分析重庆发展集成电路产业的六大优势
黄奇帆在会见韩国SK海力士株式会社社长朴星昱时的讲话非常高兴今天和朴先生、和SK海力士的朋友一起深入的会谈，非常欢迎SK海力士来重庆合作发展集成电路业务!重庆是我们国家内陆地区的经济、贸易、金融中心，现有330
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谁为全球半导体市场带来新一轮的动力？
美国半导体行业协会(SIA)宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有
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争抢先进制程商机 晶圆厂加大投资冲刺28nm/FinFET研发
为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶
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Cadence和格罗方德合作改进20及14纳米节点DFM签收
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为20nm与14nm制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pa
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2013年三星与SK海力士半导体资本支出转趋保守
扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类
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