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台积电对半导体前景看好对太阳能展望不佳

台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望，至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。此外，近期

电子设计自动化
2013-03-27

太阳能半导体台积电 DRAM
IBM受人脑启发研制新型半导体工艺有望创建全新微处理器

根据摩尔定律，未来半导体仍将年复一年地不断改进。而IBM公司可能已经率先从人脑获得启发，用以创造其最新的微芯片。IBM公司宣布，该公司在原子尺度使用数滴离子液改善了半导体性能。当前的半导体通常需要电才能工作

电子设计自动化
2013-03-27

IBM 微处理器半导体工艺离子
莱迪思iCE40 LP384 FPGA，可快速添加新功能

近日，莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择

电子设计自动化
2013-03-26

器件 FPGA 莱迪思 ICE
台积电下半年投产无封装LED光源打响封装革命

台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致

电子设计自动化
2013-03-26

封装高功率 LED光源台积电
富士康国际2012年净亏损3.2亿美元创历史记录

据国外媒体报道，全球最大代工厂商富士康国际控股(FIH)周四发布了2012年财报。由于部分重要客户的订单量减少，富士康国际2012年净亏损3.2亿美元，创历史最大亏损纪录。这是富士康国际自2005年上市以来最大的一次亏损

电子设计自动化
2013-03-26

华为富士康苹果 MOBILE
赛灵思借3D IC技术优势稳FPGA先进制程市场地位

赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。Altera日前宣布将借力英特尔(Intel)14纳米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程生产更先进的现场可编程闸阵列(FPGA)方案，

电子设计自动化
2013-03-25

FPGA 先进制程赛灵思 IC
IBM发明电子血液改善超级计算机能耗

尽管科技巨头IBM已经放弃了个人电脑市场，但其在超级计算机方面却有着很深的造诣。就在其他公司还在拼命比拼超级计算机的性能时，IBM已经开始着手研制能模拟人脑的超级计算机了。目前IBM研制出一种“电子血液&r

电子设计自动化
2013-03-25

IBM 电子超级计算机电解液
28nm工艺、A7构架双核处理器，联发科MTK6572曝光

提起联发科，也许大家第一时间想到的就是‘山寨’这个词。诚然，在山寨手机横行的那些年，联发科为各个本土厂商提供的芯片扮演了至关重要的角色。随着时间的推移，这个在2G手机时代称雄的霸主，在面对智能

电子设计自动化
2013-03-25

联发科双核处理器 HZ MTK6572
全面通过PCIe 2.0兼容测试，Cyclone V GT FPGA已投产

近日，Altera公司宣布，其28 nm Cyclone® V GT FPGA全面通过了PCI Express® (PCIe®) 2.0规范的兼容性测试。Cyclone V GT FPGA目前已经投产，是业界第一款实现了5 Gbps数据速率并支持PCIe 2.0互操作性的

电子设计自动化
2013-03-25

Altera FPGA PCIE CYCLONE
谈本土IC设计现状、策略及建议

2012年：突破百亿美元，增长9%，世界第三我国集成电路(IC)设计业取得了巨大成就。据中国半导体行业协会集成电路设计分会(ICCAD)资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%。按照1:6

电子设计自动化
2013-03-22

软件芯片厂商 IC设计 BSP
安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现

近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amko

电子设计自动化
2013-03-22

封装 STC MDASH IPC
富士康国际去年净亏3.2亿美元创7年来最大亏损

北京时间3月22日凌晨消息，富士康国际周四披露，该公司2012年净亏损3.164亿美元，主要因为大客户订单数量减少。这是富士康国际自2005年上市以来的最大规模亏损，但仍略好于汤森路透分析师平均预期的净亏损3.179亿美元

电子设计自动化
2013-03-22

富士康 GROUP MOBILE TECHNOLOGY
富士康去年净亏3.164亿美元成上市后最大亏损

3月22日消息，据路透社报道，全球最大的手机代工生产商富士康国际，在2012年里因部分大客户订单疲软而出现巨额净亏损3.164亿美元。为该公司自2005年上市以来出现的最大年亏损。富士康国际2012年净亏损略少于汤森路透

电子设计自动化
2013-03-22

华为富士康苹果亚马逊
TI推可为蓝牙智能产品实现无缝软件升级的无线下载功能

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SO

电子设计自动化
2013-03-21

无线软件蓝牙智能
台积电资本支出高发行十五亿美元海外公司

台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支出可

电子设计自动化
2013-03-21

三星英特尔半导体台积电

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