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台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
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欧洲旨在成为下一代“智能系统”的领导者
近日，欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境(SMAC 平台)，欧盟FP7(FP7-ICT-2011-7)项目为智能系统项
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台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促
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邬贺铨：90后是创新思想最活跃的一代
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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郑力：瑞萨电子致力于智能环保型社会的发展
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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王越：与时俱进的大学生电子设计竞赛在成长中取得成绩
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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刘桔：关注学生个性差异 发展学生的优势潜能
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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Microchip推出针对MCU及DSC成本最低的开发工具
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出支持
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台积电、联电、中芯三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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Xilinx CEO 剖析中国电子行业四大趋势
随着我国政府“十二五”规划的逐步推行，无线通信、新能源、集成电路、医疗保健等领域的技术创新倍受关注。为实现由“中国制造”向“中国创造”和“中国智造”的转型与升级
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不
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台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%，
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
21ic讯 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司（Magma® Design Automation Inc.，纳斯达克股票代码：LA
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TSMC举办供应链管理论坛表扬优良供货商
TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂
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