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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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奥宝展示先进PCB生产解决方案
奥宝科技有限公司将于2011HKPCA(国际电路板展览会)1F展厅H15展台展出几项专为亚太地区裸板PCB制造产业量身定制的先进生产解决方案。本次展出的是最新推出的PerFix 200高速自动光学修复系统(AOR)和最新的具有分割曝光
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GF缓建阿布扎比晶圆厂 瞄上台湾内存厂商Fab
由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造
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台积电28奈米产能供不应求 2012年扩充速度不变
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海
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招商局中国基金投资天利半导体
据悉，招商局中国基金宣布，其全资附属深圳市天正投资签署投资协议，天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币，此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成电路(IC
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GlobalFoundries彻底搞砸 28nm APU在台积电从零起步
日前我们得到消息称，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划，但确切原因不得而知，只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认，“罪魁祸首”正是从
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IC设计奥运会 台联发科技入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
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斯倍利亚展示低银和无银不含铅焊料之间铜腐蚀差异
近日，日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多，这引起了Nihon Superior
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上海先进半导体：告别被动代工
先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之前发展的保守与缺乏战略，从2006年上市后到2009年，这
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兆晶将赴中国设蓝宝石长晶厂及基板厂
日前，LED上游蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢清福透露，将赴中国设蓝宝石长晶厂及基板厂，最快2012年Q1定案。谢清福表示，LED产业受LED背光液晶电视需求不如预期，连带使蓝宝石晶棒及基板报价从高点大幅度下跌，但兆
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中韩签署关于发展信息通信和SoC
据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半
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苹果为下一代芯片制造技术人才储备
据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们
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肉搏开始了！赛灵思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！
如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗，那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日，赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场，本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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