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ST微控制器芯片被用于斯坦福太阳能汽车
意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。澳洲世界太阳能汽车挑战赛的起
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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浪潮华光光电子公司制定专利发展战略图
最近，为深入推进知识产权工作，防止知识产权纠纷，山东浪潮华光光电子公司制定了专利发展战略图。在对光电子产业的知识产权、产业投资及产业合作情况、诉讼案件进行研究分析的基础上，浪潮华光公司制定了核心技术专
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四联集团进军LED产业 重庆建亚洲最大蓝宝石基地
随着“技术创新到产业链创新”的战略日渐清晰，当完成蓝宝石产业收购和全面崛起后，在全面进军LED产业链的道路上越跑越快的四联集团，打造产值过100亿元的亚洲最大蓝宝石基地，正在变成现实。全球最大智能
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瑞萨多模平台获2012年CES创新设计和工程奖
高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布该公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531，荣获2012年国际消费电子产品展(CES)嵌入式技术
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IDT展示全球首款商用压电MEMS振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统(pMEMS)谐振器的商用振
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飞思卡尔起诉联发科三洋等侵犯芯片专利
美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示，诉讼不会影响公司运营。今年6月，飞思卡尔在ITC控告联
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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应用材料推出原子级薄膜处理系统降低芯片功耗
日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能
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联华电子与Kilopass签订长期技术蓝图合作协议
联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华
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华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD 2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，吸引
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联发科技论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有2篇论文入选，预计明年2/19
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亿光反控日亚化 东京提诉讼
昨(1)日，LED封装厂亿光(2393)宣布，公司已向日本东京地方法院提起诉讼，诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控，并请求损害赔偿等。亿光表示，面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉，1日向日
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Altera与嵌入式联盟合作，优化FPGA设计流程
Altera与嵌入式联盟合作伙伴一起，提供业界最全面的一流处理器、软件开发工具、操作系统以及知识产权(IP)内核，这些都含在一个FPGA设计流程中。从多种处理器中进行选择，以满足您的成本、功耗、实时和应用处理需求。
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