eda最新技术资讯 - 21IC电子网

赛灵思三款关键连结功能IP，利于克服设计挑战

赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布推出三款关键连结功能IP，为3G+/4G 无线基地台提供了可编程、具弹性和高成本效益的关键建置元素。该公司的 Serial RapidIO Gen 2 v1.2 Endpoint LogiCORE IP 、 JESD204 v1.1 LogiCORE IP 和

电子设计自动化
2011-12-02

赛灵思 IP CORE LOGIC
莱迪思发布FPGA“ECP4”系列

美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日（当地时间）发布了成本和功耗都比较低的中端FPGA新产品“ECP4”系列。特点是与上一代产品“ECP3”一样，也利用65nm工艺技术制造。制造

电子设计自动化
2011-12-02

FPGA 莱迪思 6G GB
新思科技收购微捷码一事达成最终协议

微捷码设计自动化有限公司日前宣布，与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View)，是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公

电子设计自动化
2011-12-01

芯片设计新思科技 IC设计 SYNOPSYS
东芝计划关闭三家芯片工厂

东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定

电子设计自动化
2011-12-01

芯片传感器东芝芯片生产
Sony与美光共同研发下一代非挥发性记忆体

据LED环球在线，Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实，Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出，吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明，仅表示双方计划于3-4

电子设计自动化
2011-12-01

美光照相机 PD SONY
IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工

IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大

电子设计自动化
2011-12-01

封装光子 DM SPANSION
AMD不再与英特尔竞争转向移动设备市场

据国外媒体报道，有消息称AMD已决定停止对PC业务的过度依赖，转而将目光投向移动市场，不过外界认为这一做法对公司的形式也不会产生什么改观。此前，由于AMD推土机(Bulldozer)构架处理器的一些circles参数表现差劲，

电子设计自动化
2011-12-01

移动设备英特尔处理器 AMD
WSTS：今年半导体营收突破3000亿美元

日前，世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。WSTS称，

电子设计自动化
2011-12-01

半导体 DRAM 半导体市场 ST
中星微通过合资公司经营期移动业务

中星微日前宣布，其移动多媒体芯片业务(“移动业务”)将纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务，中星微及其它关联方将持有合资公司51%的股权。此次调整后，中星微的业务将进一步集中于

电子设计自动化
2011-12-01

安防监控移动业务多媒体芯片 PC
宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并

中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文

电子设计自动化
2011-12-01

半导体华虹 NEC
SimPowerSystems通过Simscape支持模型共享

21ic讯 MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性，现在SimPowerSystems 5.

电子设计自动化
2011-11-30

模型 BSP SIMSCAPE SIMPOWERSYSTEMS
IBM和美光科技携手研发立体芯片

11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一

电子设计自动化
2011-11-30

IBM 芯片美光科技内存芯片
Power Integrations将销售SiC二极管和JFET

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。SemiSouth的SiC二极管和JFET可以

电子设计自动化
2011-11-30

二极管 FET POWER INTEGRATIONS
SpringSoft Laker Blitz芯片级版图编辑器已全球供货

21ic讯全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑

电子设计自动化
2011-11-29

自动化编辑器芯片级 SPRINGSOFT
ISSCC明年初举行，发表论文技术上有重要突破

IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每

电子设计自动化
2011-11-29

IEEE 晶片联发科 ISSCC

首页上一页 307 308 309 310 311 312 313 314 315 316 下一页尾页

发布文章

EDA

赛灵思三款关键连结功能IP，利于克服设计挑战

莱迪思发布FPGA“ECP4”系列

新思科技收购微捷码一事达成最终协议

东芝计划关闭三家芯片工厂

Sony与美光共同研发下一代非挥发性记忆体

IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工

AMD不再与英特尔竞争转向移动设备市场

WSTS：今年半导体营收突破3000亿美元

中星微通过合资公司经营期移动业务

宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并

SimPowerSystems通过Simscape支持模型共享

IBM和美光科技携手研发立体芯片

Power Integrations将销售SiC二极管和JFET

SpringSoft Laker Blitz芯片级版图编辑器已全球供货

ISSCC明年初举行，发表论文技术上有重要突破

活动预告

论坛

相关标签

课程视频