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中国LED专利申请数量多但缺核心技术
4月2日，在广东省战略性新兴产业—LED产业专利分析及预警报告会上，专家指出，目前中国LED产业专利申请量已居世界第二位，但核心技术仍缺乏，相关企业需要在关键技术上加大研发力度，提高关键技术的知识产权创新
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应用材料公司在中国启动创投计划
近日，应用材料公司宣布将在中国开展创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。这些企业需要掌握具有前景的先进技术，能够推动或补充应用材料公司在清洁能源、平板显示以及半导体制造领域的核心专业技术。应用材料公
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中国LED产业分散
对于国内大大小小上万家的照明企业来说，led照明似乎已然成为迎接美丽新世界的一道曙光，特别是当这些照明企业中的大多数还深陷亏损泥潭中的时候。不过，事情往往是这样--最后的胜利并不属于技术的开路人，而是在商业
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LED照明产业链不平衡
由于LED的产业链的不平衡造成LED照明市场冷行业热的现状。市场如此冷热不均并非什么好事。深圳形成的LED产业链中，下游的应用环节尤其值得称道。下游应用环节主要包括了四大环节。应用环节一：LED照明分为室外照明和
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晶圆代工厂展开产能竞赛
国内晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随着产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计划，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。日前，国内最大晶圆代工业者
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台积电下修2011年全球非存储器半导体市场年增率至4%
据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场
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新思与赛灵思合推FPGA原型建造方法手册
新思科技(Synopsys)与赛灵思公司(Xilinx)宣布，共同推出 FPGA 原型建造方法手册(FPGA-Based Prototyping Methodology Manual，FPMM)，该实用指南介绍如何利用 FPGA 平台进行 SoC 的开发，并收录全球众多设计团队在设
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赛灵思开发基于ARM的处理器优先、以处理器为中心的器件
十多年来，FPGA 厂商一直在寻找能够让众多嵌入式软件工程师加入到主要由硬件设计工程师组成的用户群中的方法。软件开发人员的数量远远多于他们同行的硬件工程师，全世界的比例高达10:1，因此创建一种让这两个群体都
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莱迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投产
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成
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台积电推出智能手机/平板电脑芯片新工艺
台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程工
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东芝升级24纳米闪存技术
东芝日前对旗下24纳米工艺闪存芯片进行升级并推出了最新SmartNAND系列产品，东芝此次闪存升级可能是在为苹果下一代iPhone 5手机的发布做准备。SmartNAND系列产品基于24纳米制程工艺，芯片最大容量可达64GB，适用于媒
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本土IC业者共商大计
4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。在国家02专项的指导下，本土半导体设备材料公司正如星星之火在
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联电扩大12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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日本地震或使全球芯片销售收入提高7%
研究机构IHSiSuppli表示，由于日本地震导致该国存储芯片供应减少之后推动价格走高，预计2011年全球半导体销售收入将增长7%至3,250亿美元。综合媒体4月6日报道，研究机构IHSiSuppli表示，由于3月份日本大地震推动电脑
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台积电28纳米工艺本季度实现量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构
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