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2010年半导体设备市场支出增长一倍
调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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GlobalFoundries和imec共同研发22nm节点以下CMOS技术
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
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台湾LED厂商加速抢占中国市场
进入2011年，台湾LED晶粒厂高功率LED技术不断突破，加上中国大陆LED高端封装厂崛起，晶电、璨圆、新世纪等LED磊晶厂抢占原先欧美及日本日亚控制的地盘，不断拿下大陆市场LED照明订单。LED业者透露，美国Cree、欧司朗
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2010年全球半导体资本设备支出增长143%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（
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芯片制造商纷纷脱货
据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
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半导体的断料危机尚未解除
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评
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三星强化晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆
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中芯国际2010年净利润1400万美元
据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯国际2010年营收为15.548亿美元，与2009年的10.704亿
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2010年Q4全球半导体销售额环比下降
据IHS iSuppli公司的研究，继连续六个季度环比增长之后，2010年第四季度全球半导体销售额环比下降3.7%，这是2009年初以来的第一次环比下降。IHS公司竞争形势工具(CLT)追踪298家半导体供应商，2010年第四季度这些供应
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2010年全球半导体材料市场同比增长25％
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的2
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IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新，来满足芯片设计工程师的需求。3C(通讯、计算机和消费电子)产
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Microsemi光伏整体解决方案发力太阳能市场
连日来，日本福岛第一核电站的核泄漏事故持续升级，引发了全球对核电安全的思考。3月16日，国务院常务会议决定在核安全规划批准前，暂停审批核电项目，包括开展前期工作的项目。与此同时，太阳能、风电等可再生清洁能
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AMD否认甲骨文收购传言
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆在接受腾讯科技专访时表示，此前AMD收购传言只是谣言，并表示会密切关注移动互联网发展，将从今年开始扩大在笔记本和服务器市场上的竞争力。邓元鋆表示，最近AMD的管理层在人事
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评论：震灾后日本部分半导体产业转移至巴西
此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看，这一数字不算大，只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生
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欧司朗年底将独立上市
西门子(Siemens AG)官方29日对外表示，旗下的照明事业欧司朗(Osram GmbH)将在今年(2011)底进行首次公开发行(IPO)，届时将出售略高于50%的股权，不过仍为长期股东，之后欧司朗会寻觅收购与结盟的伙伴。目前欧司朗在全
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