为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长Do
研究机构IHSiSuppli表示,由于日本地震导致该国存储芯片供应减少之后推动价格走高,预计2011年全球半导体销售收入将增长7%至3,250亿美元。综合媒体4月6日报道,研究机构IHSiSuppli表示,由于3月份日本大地震推动电脑
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机,但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划,由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out),高通、德仪等28纳米ARM架构
欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议,把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律,预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来
21ic讯 Altera公司、Apical有限公司以及AltaSens有限公司日前宣布,开始提供业界第一款HD WDR视频监控芯片组。这一独特的芯片组结合了Altera Cyclone® IV E FPGA和安全芯片,支持Apical的HD WDR全图像信号处理(I
21ic讯 Altium日前宣布与中国矿业大学徐海学院合作共建电子设计联合实验室,这也是Altium公司首次与国内独立学院联合建设实验室。Altium公司向徐海学院捐赠了70套价值人民币400万的一体化电子设计平台正版软件Altium
日前,欧洲最大、全球位居第二的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S) 发布中国战略,宣布将加快在中国的投资步伐,建设更多的高端高密度微孔(HDI)电路板生产线和生产基地,抢先布局中国市场。同时
TSMC今(24)日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」,这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后,再次
4月6日消息,据国外媒体报道,有分析机构预测,日本地震可能提升全球半导体市场收入。受到3月11日日本地震和海啸的影响,芯片产业供应链遭到一定破坏,这导致了芯片价格的上涨,根据分析机构IHSiSuppli的预测,并将可
德州仪器(TI)2011年4月4日宣布,将以65亿美元收购美国国家半导体(NS),市场研究机构iSuppli表示,通过收购,以2010年销售额为准,德州仪器通过收购将取代东芝,成为全球第三大半导体公司。此次收购,将加强德州仪器在
据了解,2月北美半导体设备BB值为0.87,相比上个月0.85微幅上涨了0.02.出货量为18.27亿美元,相比1月份18.04亿美元上涨了1.27%.订单方面,2月份订单额为15.85亿美元,相比1月份15.38亿美元上涨了3.06%.目前我国半导体
据Computer world报道,分析师表示,日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机,这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程,而且还影响
昨天我们曾报道过AMD已经与Globalfoundries签署了代工合同的修正协议,那么这次双方修改原有的代工协议有什么背景原因呢?一起来看看Longbow市调公司的分析师 JoAnne Feeney对此事件所作的分析。JoAnne Feeney认为,
在最近举行的台积电2011技术讨论会上,台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺,这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员,其代号则为28HPM(高性能移动设备用制程),
据国外媒体报道,来自IHS iSuppli公司的最新数据显示,全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降,这是自2009年以来,两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%,这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。