受到日本强震影响,NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤,为了避免后续晶圆代工产能不足问题,飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际,并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂
中芯国际宣布,公司总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事,任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织,一直致力于面对与解决行业的挑战,以及在半导体生态系统
LED面世时间不长,已受到广大厂家的青睐,但是渠道建设却远跟不上产品的研发和生产。不管是炒作还是实际应用,LED不仅成为灯饰照明行业中关注度最高的板块,而且还成为资本市场最为青睐的产品领域。然而,对于消费者
仅深圳就还有五六家LED企业正在准备上市,有些已经向证监会提出申请。”据业内人士透露,目前大陆大概有50家LED企业已经完成或者正在进行股改,一旦股改结束,投资方在一年内就会进入,就像广发信德突击入股鸿利
VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜,应用材料公司仍然稳居老大位置,而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位,东电电子则在排行榜上
由于半导体产业出货量创新高,2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%,超过了2007年426.7亿美元的高位。2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元,
联发科投资大陆汇顶科技200万美元,取得其股权20%的动作,从公司发言系统得知,这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC,消息一出虽让台系IC设计业者松一口气,但联发科在自家触控IC市场布局上,宁可选择投资一家名不
北京时间3月28日消息,据国外媒体报道,周一公布的一份政府文件显示,为了适应市场对电子产品需求,中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商,并
SEMI发表研究报告指出,2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元,台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出,将以96亿美元夺冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出,根据半导体产业
甲骨文宣布将停止针对英特尔安腾(Itanium)服务器处理器的所有软件开发。此举是对该CPU的致命一击,主要因素可能是受甲骨文与安腾的主要倡导者惠普之间竞争关系的结果。甲骨文在简短的声明中称公司是在“与英特尔
先进半导体日前宣布,周卫平于3月9日辞任总裁及首席执行长之职务,并于3月9日获委任为副总裁。另外,由于公司管理架构的调整,周卫平与程坚玉分别于3月23日及3月24日提出辞去执行董事之职务,并于5月17日生效。与此同时,
SolidWorks,这个来到中国仅仅5年时间,致力于在每一个工程师的桌面上提供一套具有生产力的实体模型设计系统的CAD软件公司,以“不倒翁”的精神和毅力在全球信息化发展的浪潮下奋勇前进。昨天笔者有幸参加
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震
Qcept Technologies 公司日前宣布,已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商,采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆, ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD
十一五”期间,占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力,技术水平接近国际先进水平,初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉,尤为令人欣慰的是,国内相关企