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应用材料推出全新刻蚀系统
应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可
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集成电路实施大品牌战略
“今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商
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三星、应用材料就间谍门达成和解
此前美国半导体设备供应商应用材料员工将三星芯片处理工艺技术外泄海力士从而联力上演了现实版无间道，为了避免日后遭到三星的起诉，应用材料近日与三星达成和解。应用材料今天表示，未来三年他们将以提供折扣的方式
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台积电明年要加薪
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，“台积电明年会加薪”，至于幅度会参考园区其他公司。台积电表示，董事长所说的明年加薪，应是例行年度加薪。因应员工分红要缴税，台积电今年初才全面调高员
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封测业第4季不景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间，但估
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电子科技大学与赛灵思FPGA联合实验室正式揭牌
2010年11月11日，杭州电子科技大学与XILINX FPGA联合实验室揭牌在杭州电子科技大学物通信工程会议中心隆重举行。XILINX中国大学计划部经理谢凯年先生，杭州电子科技大学教务处陈临强处长，杭州电子科技大学通信工程学
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主流电脑独立声卡显卡将消失
时至今日，内建英特尔高清显卡的英特尔酷睿i系列处理器已经上市将近一年了，其“隐身”于其中的高清显卡具有主流图形的性能，是酷睿i系列处理器的核心功能之一，即“智能图形”。只要买个CPU就能
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中星微发布第三季度财报
北京时间11月30日5:05消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至9月30日的2010财年第三季度未经审计财报。报告显示，中星微第三季度净营收2650万美元，上一季度为2640万美元，去年同期为2050万美元。按照美国通用会计
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SiGe半导体获“最受尊敬的私营半导体企业奖”提名
全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业
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中芯国际65纳米高端芯片进入量产
瑞芯微电子有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。RK Cayman 系列芯片是一款
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ADI公司将在西安高新区建电源管理芯片研发中心
近日，西安高新区与美国亚德诺半导体技术有限公司(ADI)签署投资协议，该公司将在西安高新区设立从事电源管理芯片的研发中心。市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰会见了ADI公司全球副总裁Peter Henry，高新
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韩国LED产业优势凸显
近期，据预估，2010年全球LED产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上升至第2名。中投顾问高级研究员贺在华指出，以
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LED照明下游封装厂兵分两路
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装
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台湾晶圆双雄今年营运成绩亮丽
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新
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联华电子发布第三季度财报
据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个
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