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联发科任命吕向正为大中国区首席代表
联发科技今日宣布自2010年11月起正式任命吕向正先生为联发科技大中国区首席代表，吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验，涵盖研发、销售与客服
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60余家单位成立“重庆集成电路产业联盟”
日前，国内外相关企业、大专院校、科研机构及社会团体等60余家单位，成立了“重庆集成电路产业联盟”。“发展半导体产业，重庆具有四方面优势。”重庆市长黄奇帆推介说，一是重庆有万亿元电子信
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重庆信息产业发展再迈出关键一步
继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略
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航天信息发布手机支付安全芯片
近日，航天信息股份有限公司发布了拥有完全自主研发知识产权的新一代智能安全控制SoC芯片——Aisino航天信息手机支付安全芯片AC3192。航天信息董事长刘振南指出，该芯片历时近一年的潜心研发，无论加解码的
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iSuppli预计明年芯片销售令人失望
尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔?福特(DaleFord)在一份报告中
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中芯国际拼40纳米制程
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台
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台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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艾笛森推出多晶封装高压LED产品
艾笛森光电近期推出客制化的多晶封装高压LED产品iPowerII系列，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦达120流明，新产品已于近期顺利出货，惟艾笛森强调，第4季仍属淡季，估单季营收将比上一季减少15%。艾笛森在中国
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据称Intel已开始量产Oak Trail平台
根据报道，Intel公司目前已经开始量产其针对超薄上网本和平板电脑推出的Oak Trail芯片。此则消息的真实性应该很高，因为根据计划Intel公司将会在2011年初开始Oak Trail平台的出货。Intel Oak Trail平台使用了Lincrof
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半导体设备业者布局绿能工程
半导体设备业者抢赚绿金，看好两岸积极推动节能减碳，并降低制造业环境污染，纷纷布局环境工程、水资源处理系统等产业，包括巨路、崇越等皆已投入数年在此领域。业者看好绿能商机2011年开始发酵，将对营收产生明显挹
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埃派克森再获GSA年度荣誉
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance， GSA)日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克
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西格里集团第三季度财报公布
全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商西格里集团(SGL Group – The Carbon Company)于近日发布了2010年第三季度财报，向外宣布了今年前9个月的业绩表现情况。今年1至9月，西格里集团的销售额从去年的8.92亿欧
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铜制程封装抢单战火扩大
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱
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半导体厂拼扩产
半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，
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半导体巨头瑞萨电子布局印度市场
半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度
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