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联华电子并购和舰科技走得不顺利
当台湾放松对科技企业投资中国大陆的限制时，它明显是为了帮助台湾两家最大的芯片制造商——台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。但台湾当局似乎没有通知金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commision)或
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东芝调整产能结构
北京时间11月18日早间消息，东芝半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。小林清志表示，东芝将在下月底之前关闭位于日本
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LED产业链向何处延伸
深圳LED产业链向何处延伸?LED产业成长的烦恼有哪些?昨天高交会华强北分会场举办LED应用技术及市场发展论坛，官、产、商、学、研等各方代表围绕LED技术领域和市场热点分析难点，交流观点，探讨解决之道。会上针对实际
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美研发出“混沌门” 取代传统逻辑门
美国亚利桑那州立大学的研究人员16日表示，他们研发出了能够取代传统逻辑门的“混沌门”(chaogates)，该成果对半导体工业的发展具有十分重要的意义。相关论文发表在美国物理学会出版的《混沌》杂志上。对于
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中航半导体封装基板研发中心落户无锡
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
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高亮度LED市场备受关注
随着LED照明灯具的不断发展，高亮度LED在越来越多的普通照明领域表现出强劲的增长势头。由于国内照明需求的强大，高亮度LED的市场关注度正在逐渐加强，而各种大型盛事的推动也使中国不断成长为高亮度LED应用的最大市
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10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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Microsemi发布65nm工艺基于FLASH的FPGA平台
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
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英飞凌在节能应用和可再生能源领域增长强劲
英飞凌科技股份公司连续七年高居全球功率半导体和模块市场榜首。尽管面临困难的经济环境，英飞凌在2009年仍然提高了市场份额。据IMS Research*最新报告，全球功率半导体市场规模缩减21.5%，由2008年的140亿美元降至2
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SEMI产业战略论坛2011将关注半导体产业最新动态
SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台，ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行，关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲，以及
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中芯国际欲打破纯代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后
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美研发出混沌门替代传统逻辑门
美国亚利桑那州立大学的研究人员16日表示，他们研发出了能够取代传统逻辑门的“混沌门”(chaogates)，该成果对半导体工业的发展具有十分重要的意义。相关论文发表在美国物理学会出版的《混沌》杂志上。
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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货
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S2C现可提供DDR2和DDR3原型就绪IP
S2C公司宣布S2C的客户现在可以购买工作在S2C第四代S4 TAI Logic Module上的DDR2和DDR3原型就绪IP。该IP允许用户在S2C基于Altera Stratix IV的FPGA原型硬件运行即开即用的2G DDR2到533Mbps，2G DDR3到800Mbps。FPGA上
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Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高
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