TSMC昨(9)日召开董事会,会中决议如下:一、 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
2010年11月15日华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台,同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台,以满足客户在新兴半导体应用市场
2010年11月5日,MSC.Software 2010中国区用户大会在北京温都水城湖湾酒店召开。会议以“真实世界的多学科仿真技术”为主题展开,来自汽车、航空、生物医学、土木工程、国防、通用机械等多领域的将近300 多
10月23日-25日,由中国电子学会主办的“第三届实践教学研讨会暨首届大学生创新作品评选活动”在四川成都召开。在本次会议期间,中国电子学会电子设计工程师认证项目办公室进行了首届大学生创新作品评选。学
-实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。-希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京市
根据市调机构IC Insights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。据“中央社”12日报道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
无晶圆芯片设计公司炬力集成电路设计有限公司长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案,正式推出炬力产品家族的新成员:27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后,
据国外媒体报道,英伟达今天公布了2010财年第三季度财报。报告显示,英伟达第三季度净利润比去年同期下滑21%,但略微超出分析师此前预期,对第四季度营收增长的预期也超出分析师预期。受此影响,英伟达盘后股价上涨约
据国外媒体报道,IDC周三发布的调查报告显示,今年第三季度,AMD和威盛的全球处理器市场份额均有所提升,而英特尔则略微下滑。IDC数据显示,今年第三季度,AMD全球处理器市场份额为19.2%,高于今年第二季度的19%。而
明基友达集团旗下的明基材料昨(11)日举办上市前法说会,总经理林恬宇指出,除各种新产品持续开发外,偏光片本业也将持续扩充,要以成为偏光片光学膜材料世界前三大供货商为目标。明基材料前3季营收131.59亿元,较去年
晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力,其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面,已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品,台积电也拟逐步扩大本土采购比重,例如中砂开始切
9月20日起停牌的晶源电子今天披露了重大资产重组预案,公司拟以14.07元/股,向大股东同方股份及清晶微科技和其他8名自然人定向增发约1.07亿股,购买其持有的同方微电子100%股权,标的资产净资产预估值约为15亿元。晶
OFweek半导体照明网讯,近日获悉,东莞LED路灯正式打入美国市场,在美国的加州的200盏LED路灯已经安装完成并进入测试阶段,负责该项目的东莞市科磊德数码光电科技有限公司总经理助理朱小姐表示:“由于LED灯比起
受到高价兴柜股硕禾即将挂牌的影响,太阳能外围材料厂动态受到瞩目,不过,太阳能电池业者坦言,不论外围材料多沸腾,报价走势波动多大,操控总成本「生杀大权」的仍是太阳能硅晶圆,约占7成比重,尤其近期价格持续上
继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后,11月8日,处理器另一巨头AMD公司宣布,旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建,明年底完成一期计划,扩建完成后工厂产能将