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联发科技、晨星惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联发
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半导体领先企业东光微电登陆中小板
我国半导体的引领者东光微电18日登陆中小板，该股此次发行2700万股，发行价为16元，募集资金为4.32亿元，主要用于半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等三个项目
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中国大陆半导体地位日趋重要
虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆
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苏州瀚瑞微电子主动撤回对义隆电子不正当竞争之指控
专精于多手指触控(Multi-Finger)应用市场领域的IC设计公司义隆电子(股)公司，日前正式接获大陆苏州中级人民法院的裁定函件，内容是准许苏州瀚瑞微电子(Pixcir)公司主动撤回对义隆电子不正当竞争的指控。据了解，苏州
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英飞凌第四季销售额增55%
据国外媒体报道，德国著名的半导体元件制造商英飞凌科技公司近日发布第四财季财报。根据财报数据的显示，公司当季销售额增幅高达55%，受此影响其净收益也出现增幅。在截至今年9月30日的第四财季中，英飞凌公司盈利达
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SMSC收购芯微科技
据国外媒体报道，SMSC日前宣布，已收购一家USB3.0芯片供应商Symwave(芯微科技)。此前，SMSC曾向Symwave注资520万美元，占总股本的14%，随后，又注资310万美元。根据新协议，SMSC会根据2011年财务状况，再向Symwave股
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传NVIDIA英特尔芯片组专利授权纠纷庭外和解
上周末从多个来源传出消息，NVIDIA与Intel之间有关芯片组专利授权旷日持久的法律纠纷近期已经达成和解，双方都做出了一定的妥协，最终让这场闹剧在法庭外和平解决。目前有关此事的唯一公开报道来自证券企业Wedbush-M
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美信与力晶合作完成BCD-MOS制程认证
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开
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PC业看好明年市场
据国外媒体报道，来自IDC的一份最新PC处理器研究报告中说，全球PC微处理器销量和收入在今年第三季度分别比第二季度增长了2.1%和2.5%。与2009年第三季度相比，则分别增长了8.6%和24.1%。二、三两季度销量的平均连续性
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未来三年LED产值将保持强劲增长
据DigiTimes近期发布了一份研究报告称，受益于LED电视市场需求增大，2010年LED产值同比去年增长了55.6%,预计2010年全球LED产值达到82.5亿美元。该公司进一步预计，2010年LED电视出货量将同比增长10倍。该公司分析称，
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第四季度半导体业不看好
受到下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素影响，台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。而根据工研院IEKITIS计划今日出炉的报告显示，新台币在第四季面临持续升值的压力，预估第四季台湾半导
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史福特与Cree签订1亿元LED大功率芯片订单
近日，史福特与Cree签订人民币一亿元LED大功率芯片订单，此为史福特陆续向Cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于LED玉兰产品。史福特「玉兰」灯系列5W产品可替代40W白炽灯，终身使用期可节电900度，节省费用90
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晶电高压LED明年出货
晶电发表高电压(HV)LED的晶粒产品，冷白光发光效率可达到每瓦162流明，领先国际一流的竞争厂商，今年晶电已陆续与国际前三大照明厂包括飞利浦、欧司朗和GE等签合作保密协定，这项突破性的产品将于明年第2季开始出货，
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中能硅业将徐州打造成全球最大多晶硅切片基地
“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地，到今年(2010年)年底将最终形成3.5GW的产能，成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅业副总经理吕锦标表示。近几年，徐州大力推进产业结构调整，新能源产业逐渐成为
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高通吃苹果大单
3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首
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