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Achronix针对高性能高密度应用开发采用英特尔22nm工艺的FPGA
Achronix半导体公司近日宣布已经战略性地获得了英特尔公司22纳米工艺技术的使用权，并计划开发现Speedster22i场可编程门阵列（FPGA）——这将超越竞争对手，成为市场上采用最先进工艺的FPGA。此前，英特尔
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台积电将出资扩建中科晶圆厂
台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经
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东芝第二财季利润8.8亿美元 同比增长一倍
日本东芝公司今天发布第二财季财报。在7至9月这个季度，东芝利润同比增长超过一倍，但是由于日元强势可能造成影响，并且全球经济前景并不明朗，该公司维持全年运营利润预测不变。由于苹果iPhone等智能手机以及iPad等
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司声誉
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者
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显存成为CPU、GPU融合的“牺牲品"
著名市调机构iSuppli今天发布报告称，随着GPU图形核心加速融入CPU处理器，传统显卡用的显存芯片将会受到负面冲击，未来几年内在整个DRAM市场上的份额也会逐渐下滑。显存芯片因为用途特殊，在DRAM市场上的比例一向不高
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LED照明不断开拓市场
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流
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美新半导体Q3财报公布
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元;第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%;第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美
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MOCVD未来将现全方位竞争
德国爱思强股份有限公司(AixtronAG)是世界上最大的MOCVD设备供应商，有很大的研发中心，目前主要产品都是基于气相沉淀系统，除了在LED领域应用比较多的MOCVD之外，还有三英寸的CVD和AVD的成机设备，除了半导体设备以
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2010年标准逻辑产品供应紧张
据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。 与其它一些元件领域不同，标准逻辑，即用于管理和发送数字信号的门、触发器和寄存器等通用数字器件，2010年第一季
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AMD扩建苏州工厂 产能将翻番
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔
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英特尔开放22nm工艺意在提高产品销量
英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。
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华虹NEC盛装参展IC China 2010
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于2010年10月21～23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题，不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果，而且展
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安森美半导体扩充工业应用创新方案阵容，在慕尼黑电子展推出2款新产品
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica)推出两款专门针对工业市场的重要新产品。安森美半导体宽广阵容的工业器件的设计用于当前及未来的
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全球半导体联盟打造3D集成电路计划
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
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联发科扩产 找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季
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