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我国LED封装支架市场竞争格局
目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、led芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上
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中国集成电路产业形势分析与展望
尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。首先，回顾一下国内外半导体在2009
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节能？高价？LED发展的矛盾
LED照明更加高效，因此能够降低电费。由于LED具有很长的寿命，因此通过长期运行更是显得便宜。SSL可以达到传统白炽灯和冷阴极荧光灯(CCF)照明的亮度，甚至更高，而且可以调光。那么，大多数消费者转向全LED照明的最大
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全球半导体销售额连续7月增长
半导体产业协会(SIA)近日指出，2010年9月全球半导体3个月移动平均销售额较前月的257亿美元增加2.9%至265亿美元，已连续第7个月出现月成长局面，与去年同期相比成长26.2%。Q3销售额年增26.2%(季增6.1%)至794亿美元。统
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中芯国际Q3营收同比增长 环比大跌
中芯国际发布第三季度财报，期内实现营收4.101亿美元，同比增长26.8%，环比增长7.6%;净利润3040万美元，教上一季度净利润9600万美元环比下跌68.3%。第三季度，中芯国际毛利率为24.5%，高于上季度的15.6%，毛利率上升
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超越摩尔定律之作：赛灵思“堆叠硅片互联技术”
“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半。”这就是揭示了信息技术进步速度的著名的摩尔定律。一直以来，FPGA 的所有工艺节点都遵循摩
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鸿海Q3净利209亿元季增23%
鸿海公布第3季非合并财报，鸿海第3季业绩在苹果「双i」以及游戏机、LCD TV等加持下，非合并营收冲上6464.74亿元，较上季5145.64亿元成长19.8%，第3季税前盈余回温至221.21亿元，税后净利也站上 200亿元，冲上209.84亿
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英特尔首次打破公司惯例
据国外媒体报道，英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。据悉，英特尔与Achronix签署的协议将于本周一正式对外公布。
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三星否认将与东芝英特尔共开发半导体技术
据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重否认。日本经济新闻10月
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中芯国际现金注资新芯
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。
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Q3半导体库存进入过剩
据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
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EUV：终极的曝光技术
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的
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张江集电为园区IC企业搭建市场推广平台
2010年10月21日-23日，由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”，在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈，得到参展企业的一致
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赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在T
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政府将斥资5亿支持中芯国际扩大产能
两位熟悉情况的消息人士透露，中芯国际近期将获得政府5亿美元注资，并且公司正在寻求银行财团的支持，以积极扩大产能，追赶上竞争对手。中芯过去几年一直采取大规模扩张策略，几乎都处于亏损状况，来自于政府的资金支
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