武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。
据市场调研公司iSuppli,第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度,芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天,比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽,因而被称为“终极的
2010年10月21日-23日,由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”,在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈,得到参展企业的一致
10月, Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片,提升容量和带宽,同时降低功耗,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在T
两位熟悉情况的消息人士透露,中芯国际近期将获得政府5亿美元注资,并且公司正在寻求银行财团的支持,以积极扩大产能,追赶上竞争对手。中芯过去几年一直采取大规模扩张策略,几乎都处于亏损状况,来自于政府的资金支
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布,以后每季都会发放员工分红。张忠谋说,今年台积电营收较去年可望成长四成,目前盈利还没有结算出来,相信过几周就发放。张忠谋表示,“最近一年来多
三星日前发布今年7月1日至9月30日的综合业绩,数据显示,两大电子巨头的销售均超预期。三星财报显示,其本季度业绩中营业额、经营利润、净利润,折合人民币分别为2395亿、289亿、265.5亿,再次打破了季度营业额历史记
肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前,肖特宣布,其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO/TS16949:2009认证。肖特新加坡工厂具有极大的战略重要性,其开发
据法新社(AFP)报导,全球最大芯片龙头英特尔(Intel)在越南胡志明市的封测厂将在29日开幕,这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂,从构思到启用为期4年,包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房
在天津经济技术开发区微电子工业区内,天津三星LED有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月,用地面积为43000平方米。仅仅一年多,天津三星工厂扩大产能迅速实现一变三。这只是三星LED产
台积电今天公布了2010年第三季度财报,收入和盈利状况都非常良好,不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。截止2010年9月30日,台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币),净利润469.4亿元新台币(
据国外媒体报道,英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术,在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。据《日经新闻》报道,全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴,
由中国大陆、台湾地区、香港地区、日本及韩国五个亚洲最具影响力的电子展主办单位共同合作举办的AEES2010上海亚洲电子展,将于2010年11月3日至11月5日在上海新国际展览中心举行,呼应上海亚洲电子展“亚洲引领数
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来,中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来,中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展,反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军