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海力士Q3获利翻5倍
受惠于出货成长及转进优势芯片的策略奏效，南韩海力士半导体第三季营业利益创下历史次高记录。海力士预估，内存芯片价格将于明年第一季开始止跌回稳。海力士周四公布，第三季营业利益为1.01兆韩元(8.849亿美元)，超越
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我国政府对半导体行业支持力度加大
据《上海证券报》10月28日报道，中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。报道称，该协会人士表示，我国将继续通过“极大规
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未来半导体景气指数或超预期
IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据国际Fabless大
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“小上海”电子产业兴起 大量无锡厂商参加中国电子展
素有“小上海”之称的历史名城无锡，近年来在中国电子产业版图上崛起迅速，与百公里外的“大上海”遥相辉映，昔日的“鱼米之乡”，如今更成电子产业重镇。参加第76届中国电子展(www.i
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FPGA交期缩短证明半导体需求走缓
可程序逻辑门阵列（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）、Altera陆续召开法说会，虽然第3季营收及获利均大幅成长，第4季仍有成长空间，但是FPGA芯片交期（lead time）大幅缩短，除了显示市场库存水位上升，亦再度证明了半导体
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超越摩尔定律 赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术
日前，赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽
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IP核是我国IC产业发展的重中之重
IP(Intellectual Property)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电
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中国集成电路产业将迎来大发展
中国集成电路产业走过辉煌十年2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号文)，在国务院“18号文”政策的鼓舞下，各地相继制定本地区发展集成电路产业的配套优惠政策，
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意法半导体宣布新任首席运营官的任命
意法半导体昨日宣布新任首席运营官的任命，原任首席运营官AlainDutheil将退休，Didier Lamouche将出任意法半导体首席运营官。同时该公司预测，芯片需求将在2011年回归至一个更正常的水平。宣布高层新任命意法半导体监
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联电第三季度获利创近6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5%，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉升
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友达第三季财务报告
友达光电今天 (二十七日)举行法人说明会公布自行结算2010年第三季财务报表(1)。总计合并营业额为新台币一千二百四十四亿零三百万元(约美金三十九亿八千九百万元)(2)，较2010年第二季减少3.3%。合并营业毛利为六十二亿
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朱国强介绍苏州上半年经济及IC发展情况
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况10月20日，在苏州国际博览中心南部会议室召开的ICCHINA2010信息发布会上，苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展情况。200
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意法半导体3Q亏转盈
欧洲第一大半导体业者意法半导体(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)财报结果，该公司第3季不仅转亏为盈，净利高达1.98亿美元，超越分析师们原先预期，有鉴于汽车与消费性电子芯片需求成长，以及强劲的未出货
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中国本土IC设计产业崛起
资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文以中国IC设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示，中国芯片市场庞大，本土IC设计业者逐渐崛起，预估今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%，占当地IC产业
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联发科再度向大陆子公司投资
联发科再度通过旗下子公司Gaintech取得大陆子公司普通股股权，股数为582,010,500股，交易金额7500万美元(约新台币23亿元)。联发科表示，由于投资期间需要资金，所以经过一段时间就会对大陆子公司进行增资。今年以来，
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