台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元,较2010年的资本支出200亿元减少约20%;此外,之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动;再者,力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备商
瑞萨电子2010年10月19日宣布,该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍,利用
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来,中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来,中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展,反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
据媒体报道,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。据悉,日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势,在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等,包含三大基
继9月初多晶硅价格突破90美元公斤的关口后,国庆节后,国内市场部分现货价格已突破100美元公斤。“依照目前国内、国际产量,应付国内企业下游企业的需求确实十分吃紧,所以多晶硅价格的上涨也是情理之中。&rdqu
4年内从10美元跌至1美元 价格狂跌_模拟电视手机芯片商叫苦不迭,如果预见到这么一种局面,即模拟电视手机芯片从三年前的10美元跌至一年前的4美元,再跌至目前的1美元左右,你还会进入这个市场吗?来自美国的模拟电视手
•半导体设备领域门槛很高,同时风险比较大•只有中国芯片产业的大发展,才能支撑半导体设备产业的发展因为政府的大力支持以及民间的努力,近年来,我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设
市调机构Gartner最新报告显示,2010年全球企业在IT方面的支出将增加2.4%,达到2.4兆美元。该报告指出,2011年全球企业IT支出将更进一步成长3.1%,达到2.5兆美元规模。而在未来5年间,企业IT支出将稳健成长,估计将在
联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞,未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务,联发科在展讯强力攻势下,如今又杀出高通夹击,联发科大陆手机芯片市场腹背受敌,未来市占率消
MathWorks 日前宣布推出对其 Polyspace 嵌入式代码验证产品的改进,此类产品可以证明源代码中不存在某些运行错误。 Polyspace新特性包含了 指标网络控制面板(metrics web dashboard)、自动计划验证工作、电子邮件通
周二多晶硅概念股再次成为市场热点,当日其板块指数上涨幅度位居两市板块第三位。7月以来国内多晶硅现货价格快速上涨,3个月时间内价格已经翻番,直接刺激了相关个股表现。不过,昨日每日经济新闻记者从中国有色金属
太阳能硅晶圆缺货问题持续火热延烧,上周美国太阳能展(SolarPower)中传出大陆硅晶圆厂趁胜追击,喊出硅晶圆每片报价将达4.3美元,与目前4美元相较约要再调涨7%,太阳能业者认为,大陆业者趁胜追击的主要关键,来自于
据外媒报道,英特尔于昨日发布声明表示,公司将在美国工厂新一代制造工艺上投资60亿-80亿美元。英特尔总裁兼首席执行官欧德宁称:“今天的声明反映了摩尔定律将进入新的发展阶段,也是英特尔投资美国和公司未来
据台湾媒体报道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU),芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工,本季度营收有机会转