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iSuppli警告称明年芯片市场不容乐观
据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔-福特(Dale
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集成电路急盼新政
“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华
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DRAM厂3Q成绩仅瑞晶逆势突围
DRAM厂第3季经历最冷的传统旺季，营运成绩单并不亮眼，其中南亚科和华亚科亏损较第2季扩大，力晶虽然第3季是少数获利的DRAM厂，但获利幅度较第2季大幅缩水，瑞晶则是台系DRAM厂中，唯一获利幅度逆势超过第2季的业者，
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28纳米FPGA产品激战
赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米FPGA平
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JMP应邀参加“第七届华东地区工业工程教学研讨会”并发表演讲
2010年的金秋十月，第七届华东地区工业工程教学研讨会在山东大学顺利召开，80余名工业工程领域的专家、学者参加了此次大会。本次研讨会内容广泛，涵盖了专业课程设置、实验教学、专业课教学方法、全日制工业工程硕士
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AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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英特尔大连芯片厂今日落成投产
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。亚洲首个英特尔晶圆制造工厂英
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赛维LDK欣喜与比亚迪达成多晶硅销售交易
北京时间10月26日凌晨消息，赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK)(以下简称“赛维LDK”)周一称，该公司已经与中国汽车和电池制造商比亚迪(1211.HK)签署了一项为期两年的多晶硅销售协议，这项交易的价值大约为
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次世代微影技术主流之争
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又将早于逻辑制程，他也
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AMD首次在华展示APU芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对
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中硅高科“硅业报国”
千里金秋，九朝古都洛阳传出丰收的喜讯――2010年10月，中冶恩菲洛阳中硅高科技有限公司(以下简称“中硅高科”)多晶硅四期工程正式达产，中硅高科的产能再创新高，实现了年产5000吨多晶硅的生产能力，为下
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半导体业助推智能电网发展
在智能电网领域，半导体行业可提供大量产品，主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电，并且在需求峰值时段节约能源，从而实现电力使用量的平衡。将智能电源转换IC和通信技术融合到设备中可实现这一重要
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Global Foundries紧追 联电"二哥"位置难坐
2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
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国产半导体装备业发展道路光明而曲折
目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子
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Imec在台湾设立研发中心
Imec台湾日前与台湾“经济部”签署了合资成立Imec台湾创新中心(ITIC)的协议。ITIC的目标是促进产业界与学术界的应用研究项目，提供电子设计、元器件和技术方案。新的研发中心将关注于一系列不同的创新性应
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