国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一
英特尔将于下周展示该公司首款内嵌图形功能的处理器,以便应对AMD和Nvidia的挑战。 英特尔表示,该公司CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)将于下周在旧金山举行的“英特尔开发者论坛”(Intel Developer
受惠于半导体、面板厂扩厂,设备与厂务工程厂商接单畅旺,上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼,随着下半年进入工程款入账高峰,可望带动营收获利再走高。根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示
英特尔公司将于下周展示其首款内置显卡的电脑芯片,并欲借此挑战AMD和Nvidia两大公司在独立显卡领域的地位。英特尔公司表示,该公司首席执行官欧德宁(Paul Otellini) 将会于下周在美国旧金山举行的2010年英特尔信息技
连刷两次就能轻而易举地将信用卡的信息复制走,磁条信用卡被盗刷的现象屡见不鲜,银行卡的安全性问题始终令人担忧。然而,通过一块小小芯片来代替磁条,就能给银行卡加上一道安全的锁,解决盗刷问题。近日,中国银联
就在世界经济有望恢复性增长,国际金融市场渐趋稳定的好消息传来时,中国不少PCB厂商却被迫迎来了“订单转移”新危机。一方面,那些依靠代工发展起来的PCB中小制造企业,在无法消化因金融危机带来的成本上
据内存业者透露,由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺,因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间 可能会再后延12个月之久,由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38n
Gartner现在预计今年全球半导体营收将达到3000亿美元,比去年增长31.5%。它之前预计今年半导体营收的增幅只有27.1%。包括手机和笔记本电脑在内的消费者电子产品在半导体销售中占大多数份额。手机出货量持续增长将推动
最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,
国外媒体报道,短距离无线集成电路市场今年有望扩大:与2009年先比,蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。市场研究公司ABI Research的行业分析师西莉亚·波(Celia Bo)表示:
分治法 (divide and conquer) 是解决复杂问题的一种有效策略。本质上,它是把看似难以克服的问题分解成多个更小、更易于解决的部分。待这些部分被单独解决之后,把结果合起来就得到完整的解答。 分治法的最伟大实践
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行,MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾
理论上本该沉寂、贴着“休假月”标签的8月却轰轰烈烈,始于恩智浦的IPO,结束于飞思卡尔的FTF技术论坛。如果说把英特尔也算在这个圈里的话,还看到其两周内连续三次、金额约在百亿美元的大手笔收购。只能说
武汉“新芯”待售给美光,至少让中国半导体业脸面上不光采。为什么中芯国际不去接受?依目前的状况是一个方面中芯缺钱,另外方面武汉地方政府对于中芯也不信任。究竟症结在那里?至今中国半导体业的发展策略
近来面板产业景气出现疑虑,健鼎科技、定颖电子、志超科技、统盟电子等相关印刷电路板厂虽强调合并营收可维持高档,但近期股价普遍不振,志超更处贴权息。 近来面板产业疑虑陆续浮现,继友达宣布第三季降低稼动率