爱特公司(Actel Corporation) 宣布其多种FPGA产品现可搭配使用加密内核,对抗差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻击。采用SmartFusion™、Fusion、ProASIC®3和 IGLOO®的设计人员现可通过
PCB在整个电子元器件产业链中大约占25%的市场份额。上游是电子基础材料,下游是电子设备终端产业,其中通信设备、消费电子类产品和计算机及相关设备三类需求大约占80%。上半年各月,PC全球出货量同比保持20%左右的同
“目前国内LED的室内照明主要集中在装饰照明,比如一些娱乐场所、商业照明和公共照明,比如地下停车场、星级宾馆走廊等,尚未真正进入市场巨大的普通家用照明领域。主要的室内照明产品有商业日光灯、筒灯、射灯
根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电与联电分别拿下第1名与第2名,台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。全球前10大晶圆代工厂排名中,台湾即占有3
市场调研机构Gartner预估,今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较去年166亿美元大幅增长122.1%,全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势,2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元
根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
据业界消息,美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司,所有权属于武汉市政府,委托中芯经营管理。饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯,据说
日圆兑美元汇率强势升值,创近15年来新高;台湾存储器业者表示,日圆走势对日系厂商营运势必产生压力,未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力,其中尔必达 (Elpida)今年第2季在全
IPC(美国印刷电路板协会)26日公布,2010年6月北美总体印刷电路板(PCB)厂接单出货比(book-to-bill ratio)为1.12,略低于前月的1.13,已连续第14个月大于1。1.12意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值112美元的
无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)今日宣布和 ARM的一项协议,将在华润上华8英寸厂130纳米G工艺节点上共同开发ARM在国际领先的标准单元物理IP库。该协议将使用户可以透过ARM的DesignStart(tm)在线IP
IPC Works@源自美国,至今已有十多年的历史。它致力于通过专门培训课程、技术研讨会及IPC技术组工作会议等各种形式的技术活动,更好地服务于电子行业,服务于广大会员。IPC于2007年首次将其引入亚洲。今年,我们将在
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
晶圆代工产能利用率向下修正,封测业订单也受波及,订单成长趋缓。封测业者表示,第三季旺季不如预期,第四季呈现纷岐,预估逻辑封测转淡,内存封测仍维持小幅成长。法人预估,封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小
一些具有很强开发能力的企业,通过在芯片和压缩技术上的积极创新,为用户提供既好用又节能的产品,推动节能成为一种消费潮流和产业趋势。据了解,松下电器安防产品中的主力产品都运用了低能耗DSP芯片,自1997年以来,
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部