成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。西南联合产权交易所网站信息,成都成芯的挂牌价为11.88亿元,首次挂牌期满日期为2010年8
美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域
按iSuppli最新报告,尽管库存增加,但是需求也相应上升,因此对此并不担心。通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现,库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元,高出季度平均值的3.2%。iSuppli的数据,全球芯片平均库存
今年以来全球光伏行业景气度急剧回升,终于从终端需求传导到上游原材料。多晶硅现货价格自2008年金融危机后就一蹶不振,不过从今年7月底开始,多晶硅现货价格出现近两年来的首次回升,短短一月时间就较年初报价上涨了
据国外媒体报道,半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一表示,全球半导体行业销售额7月份同比增长37%,至252亿美元。全球经济复苏的放缓并未影响市场对芯片的需求。数据显示,7月份全球半导体行业销售额较6
电子、机电以及电子工业产品分销商RS Components今天宣布推出DesignSpark,专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSpark PCB,是一款用于PCB绘图以及版面设计
据AIXTRON报道,宣布收到来自上海蓝光新的MOCVD设备订单,四套配置是CRIUS? 31x2英寸 MOCVD,用于生产高亮GaN LED。据悉,该批设备将于Q3'10在上海的工厂完成交货。据该公司负责人Wendy Liu表示,他们已开始增加GaN基
德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商,该行的调查工作称:半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有&
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合,业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 今天宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)。BSE 集团
太阳能电池厂新日光25日举行台南厂动工典礼,该厂规划年产能达34亿瓦(3.4GWp),将成为全球最大单一太阳能电池厂,董事长林坤禧表示,该厂加入后,将使新日光快速跃居全球前3大太阳能电池制造商。新日光25日举行台南厂
联电日前调高资本支出,25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画,2010年总预算调高至18.19亿美元,主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元,执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布
一批测试设备和其它公司的高管近期宣布组建一家新的二手设备及服务公司。公司叫Boston Semi equipment Group LLC(BSE group),并宣布兼并Test advantage Hardware,一家由Test Advantage Inc的转售商,但是未透露协议
全球半导体设计、验证及制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布,利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解决方案,包含控制器、实体层以及验证IP,使创意电子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固态硬盘
MathWorks 今天宣布推出 xPC Target Turnkey,这是使用 Simulink 进行快速控制原型和硬件在环 (HIL) 仿真的组装完备的实时测试解决方案。xPC Target Turnkey 将 MathWorks 的 xPC Target 与 Speedgoat GmbH 提供的实
据国外媒体报道,芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼,希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决,并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。