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7月半导体制造装置日产北美产合计三个月上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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半导体库存连3季度上升
根据市场调查机构iSuppli统计，全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元，库存天数(DOI)上升至73.2天，不仅已连续3 季度上升，亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示，第2季库存金额季增率仅9%，库存天数仅
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创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天
深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解，此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际
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台湾IC设计 本季业绩看跌
IC设计厂指出，PC客户提货状况还是很差，手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商，8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已，各厂第三季业绩将较第二季下滑。IC设计厂观察，这一波客户库存最严重的情
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IC通路商对第三季度营收保持谨慎乐观态度
近期不少IC通路商皆指出，IC市场的库存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底时，库存天数即达31天，显示IC市场库存在稳定逐步垫高，不过现在8月时仍是维持在相对低档水平，状态还算健康。尽管预期第3季业绩成长
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分析师：半导体向下循环下半年财测趋疲
SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出，在亚洲参加会议后发现，半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出，PC业市况最为疲弱，而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软;该证券认为这应
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英特尔下调第三季度营收预期
据彭博社报道，由于成熟市场的个人电脑需求较预期疲软，英特尔今日宣布下调其第三财季营收和毛利率预期。英特尔今日在一份声明中表示，该公司预计第三财季营收将达110亿美元，或在此基础上增加或减少2亿美元，相比此
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科技再迈新步伐 创维半导体中心呼之欲出
8月24日上午，深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。信息产业部、深圳市政府领导、创维集团董事局主席兼CEO张学斌，创维集
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世界最大线路板基地再次扩容
由无锡供电公司变电工程公司承担施工任务的110kv健鼎电子芙蓉厂区变电所2号主变扩建工程，日前一次送电成功，为健鼎公司扩大再生产提供了电力保障。位于锡山经济开发区的台资企业健鼎(无锡)电子有限公司是世界最大的
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韩国多晶硅厂OCI获ReneSola 2.2亿美元订单
据韩联社报导，韩国最大多晶硅厂商OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单，将提供原料给大陆业者ReneSola，开始供应日期为2011年1月。除了该笔订单外，OCI表示还取得英利4.42亿美元的订单。ReneSola 成立于2005
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LDK彭小峰：多晶硅供需缺口达2成
矽晶圆龙头江西赛维(LDK)董事长彭小峰近日表示，由于半导体、太阳能(Semiconductor、Solar;简称2S产业)需求同处高峰期，所以目前全球多晶矽出现供不应求，供需缺口达2成。LDK在太阳能领域发展模式将朝「哑铃型」模式
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保利协鑫苏州硅片项目成功投产
保利协鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的苏州协鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片项目胜利投产，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下线。苏州硅片项目是集团开发的又一个切片生产设施。该项目于2010年4月底动工建
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台积电研发副总裁许夫杰离职
台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱
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外资：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增
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赛灵思将在2010中国LTE峰会上展示其无线目标设计平台
2010年9月9日-10日，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc.）将作为2010中国LTE峰会的金牌赞助商， 为中国无线用户展示其精彩的LTE无线技术。赛灵思公司亚欧美资深无线专家也将齐聚北京，亲自演示并讲解赛
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