最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,
国外媒体报道,短距离无线集成电路市场今年有望扩大:与2009年先比,蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。市场研究公司ABI Research的行业分析师西莉亚·波(Celia Bo)表示:
分治法 (divide and conquer) 是解决复杂问题的一种有效策略。本质上,它是把看似难以克服的问题分解成多个更小、更易于解决的部分。待这些部分被单独解决之后,把结果合起来就得到完整的解答。 分治法的最伟大实践
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行,MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾
理论上本该沉寂、贴着“休假月”标签的8月却轰轰烈烈,始于恩智浦的IPO,结束于飞思卡尔的FTF技术论坛。如果说把英特尔也算在这个圈里的话,还看到其两周内连续三次、金额约在百亿美元的大手笔收购。只能说
武汉“新芯”待售给美光,至少让中国半导体业脸面上不光采。为什么中芯国际不去接受?依目前的状况是一个方面中芯缺钱,另外方面武汉地方政府对于中芯也不信任。究竟症结在那里?至今中国半导体业的发展策略
近来面板产业景气出现疑虑,健鼎科技、定颖电子、志超科技、统盟电子等相关印刷电路板厂虽强调合并营收可维持高档,但近期股价普遍不振,志超更处贴权息。 近来面板产业疑虑陆续浮现,继友达宣布第三季降低稼动率
济南概伦电子科技有限公司成立庆典在山东省济南市高新区国家信息通信国际创业园隆重举行,山东省科技厅厅长翟鲁宁主持了此次庆典,工业和信息化部副司长丁文武、科技部国际合作司副司长毛中颖亲自为“济南概伦电子科
近日记者从国内手机芯片厂商展讯通信了解到,展讯在全球首家推出了单芯片三卡三待方案,相应的终端产品有望今年下半年量产。展讯此次推出的单芯片三卡三待技术将给发展中国家手机市场带来一次新的震动。展讯高级产品
美国国家半导体宣布该公司 WEBENCH Designer 系列设计工具新增 WEBENCH LED Architect ,一套作业速度极快、并以图形图表显示系统特性的全新设计工具。这是首款设计 LED 系统架构的工具,可为输出高达100,000流明的照
ATMI公司(NASDAQ:ATMI)和Ovonyx公司今日宣布,双方在采用化学气相沉积(CVD)工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步,该化学气相沉积生产的基于锗
据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 日前发布研究报告指出,在台系 DRAM 厂中,南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素,使产出可能大幅成长年增率150%。南科除今年将12寸月产能从3万6千
2009年对PCB行业来说是特殊的一年,在全球经济衰退的情况下PCB行业面临了前所未有的挑战:年初即经历了严重的销量下滑,下半年显示出强劲的买方市场、紧绷的产能及短暂的可预见性。可喜的是,随着中国政府推出的一系
通富微电今日公告,为深化与富士通半导体株式会社的合作,促进双方的科技创新和进步,拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月3
铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元,将用来进行下一波扩产动作。台耀表示,中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能,最快将明年第二季投产。铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划,包括联