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BSE集团收购Test Advantage Hardware进军ATE资本设备
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 今天宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)。BSE 集团
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全球最大太阳能电池厂动工 新日光将快速跃居前3大
太阳能电池厂新日光25日举行台南厂动工典礼，该厂规划年产能达34亿瓦(3.4GWp)，将成为全球最大单一太阳能电池厂，董事长林坤禧表示，该厂加入后，将使新日光快速跃居全球前3大太阳能电池制造商。新日光25日举行台南厂
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联电通过资本支出18.19亿美元
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布
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二手设备初创公司呈现
一批测试设备和其它公司的高管近期宣布组建一家新的二手设备及服务公司。公司叫Boston Semi equipment Group LLC(BSE group)，并宣布兼并Test advantage Hardware，一家由Test Advantage Inc的转售商，但是未透露协议
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新思科技为创意电子达成首次流片就试产成功的成果
全球半导体设计、验证及制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布，利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解决方案，包含控制器、实体层以及验证IP，使创意电子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固态硬盘
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MathWorks 宣布推出 xPC Target Turnkey
MathWorks 今天宣布推出 xPC Target Turnkey，这是使用 Simulink 进行快速控制原型和硬件在环 (HIL) 仿真的组装完备的实时测试解决方案。xPC Target Turnkey 将 MathWorks 的 xPC Target 与 Speedgoat GmbH 提供的实
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芯片设计商Rambus对IBM提起专利诉讼
据国外媒体报道，芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼，希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决，并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。
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Applied Materials宣布开发出深宽比高达30：1的化学气相淀积技术
Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过
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亚太市场高速增长 FPGA巨头调整重心
编者按：有人称全球经济已经进入“后危机时代”，也有人认为经济形势仍然很严峻。国际FPGA巨头面对并不明朗的全球经济形势，将如何推动亚太地区和中国市场的扩张？从去年下半年到现在，他们在亚太区有哪些
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半导体产能瓶颈 电子产业影响大
据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通
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国内电子书企业 升级还是等死
998元!中国互联网巨头盛大推出的电子书内测价格让整个电子阅读器产业感到了前所未有的“寒意”,而友达大规模进军电子书屏幕市场使得电子书屏幕一直被一家企业垄断的格局即将被打破，加上其他企业也正杀入产
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7月半导体制造装置日本产和北美产合计值三个月连续上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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半导体业发飚 分析机构称不可能二次探底
除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大
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北美半导体设备市场继续增长 创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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