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芯片需求回暖 英飞凌调高营收增幅预估
据国外媒体报道，欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司在连续两个季度盈利后，周五宣布将其2010年营收增幅预估调高一倍。公司CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)昨天宣布，在截止于09年9月30日的2008/09财年内，公司
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邢正人：用“芯”挑战理想
11年，让美国芯源系统有限公司成为模拟集成电路行业的“黑马”;11年，也让身为总裁兼CEO的邢正人实现了用自己的“芯”挑战人生和世界的理想。到底他背后有怎样的故事?自费留学——第一
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摩尔定律将死 芯片业面临全球洗牌
“宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一
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半导体行业回暖 投资机会将增长
半导体行业各项指标等继续向好，10 月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4 个月大于1。SEMI 预计2010 年半导体设备投资增长53
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中国电子去年总资产首破千亿
中国电子信息产业集团有限公司2010年工作会议于1月27日-29日在广东召开。中国电子董事长、党组书记熊群力及董事、总经理刘烈宏分别作工作报告。中央军委委员、总装备部部长常万全，工业和信息化部副部长、国家国防科
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Future Horizon乐观预测今年IC市场增长30%
编者点评：Future Horizon的Penn预测可能是最乐观、大胆的。正如它自已最后所言，实际上要正确的预测是不可能的，通常只有2-3季度的透明度。它的预测基点是产能不足，而导致ASP上升。这两点都有探讨的余地。产能真的
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设备交期拉长 恐影响设备业2010年成长力道
近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年
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NEC第三财季净亏损1.06亿美元 预计全年盈利
日本最大的PC制造商NEC周四发布了该公司第三财季财报。财报显示，受削减支出的推动，NEC第三财季亏损有所减少。在截至12月31日的第三财季，NEC净亏损为96亿日元(约合1.06亿美元)。这一业绩好于上年同期，2009财年第三
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威盛“中国芯”从幕后到前台的转身
1月15日，威盛在京发布中国芯品牌标识，进一步深化中国战略，这家华人IT企业希望借此从一家技术导向的厂商，转变为一家以市场为导向的厂商。威盛开始从幕后走到前台，“心”植中国之路也由此启动。自创立2
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分析师：美光Intel将重启新加坡300mm闪存芯片厂兴建计划
据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面
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三星电子一副总跳楼自杀身亡 或与人事调动相
三星电子一位副总经理跳楼自杀身亡。这位高层是三星电子芯片部门的开发专家。据首尔江南警察署1月26日称，当天上午10时30分许，三星电子副总经理李某的尸体在首尔江南区的一处公寓被发现。警方称：“目前推定李
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国产MOCVD设备下线 有望降低LED成本
国产LED(发光二极管)外延芯片核心设备MOCVD(金属有机物化学气相淀积)近日在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。去年1月，昭信集团与华中科技大学签约研发LED外延芯片核心设备MOCVD，不到一年，这一设备成功推向
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HB-LED封装：后段设备材料供应商的巨大商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，HB-LED封装市场将在2015年突
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多晶硅发展关键是完善工艺 需求仍在逐步增长
多晶硅价格的大幅度下降，使得太阳能电池成本也大幅度降低，这将进一步促进光伏发电的普及，使光伏发电成本有望在2012年前后降至每千瓦时1元左右，在2015年前后降至每千瓦时0.6元-0.8元。随着我国鼓励绿色清洁能源
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“909”升级改造：立足国内寻求突破
在厂房林立的上海张江高科技园区，宏力半导体赭红色的办公楼显得格外引人注目。1月19日，备受半导体业界关注的“909工程升级改造———12英寸集成电路生产线项目”在这里正式启动，由华虹集
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