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华亚科现金增资案过关
2010年DRAM产业前景看好，台系DRAM厂忙著抢钱扩大产能，华亚科日前宣布办理现金增资，预计再募资超过新台币百亿元，日前已正式获得证期局的同意。华亚科预计2010年资本支出上看450亿元，与同为台塑集团的南亚科合计资
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台湾芯片设计商起诉AMD等五家公司
台湾芯片设计厂商立琦科技周三表示，已在美国起诉AMD等五家公司侵犯其三项专利并滥用商业机密。另外4家被控侵犯专利的公司包括uPI半导体公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒体公司和XFX科技公司。立琦科技称，美国国
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德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Am
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成都电子信息产业高端攻略:谋转型调布局促融合
电子信息产业，是成都主导产业的“一号工程”。对于电子信息产业的倾注，这座城市从不缺乏决心与魄力。从发展到聚集，从壮大到丰盈，作为我市电子信息产业核心承载地的成都高新区，对电子信息产业链发展方
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传韩系三位元型MLC NAND芯片新品质量存稳定性问题
据业者透露，韩国厂商生产的三位元型MLC NAND闪存芯片新品在稳定性和耐用性方面不如现有两位元型产品，不过消息来源不愿意透露这家韩国厂商的具体名称。据消息来源透露，这家韩国厂商首批推出 的三位元MLC NAND闪存芯
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设备订单能见度提高 明年上半年没问题
近期半导体景气明显回温，科技大厂纷纷调高资本支出，面板、LED产业的复苏速度更快，让设备业接单畅旺，订单能见度提升，高呼上半年营运没问题，包括盟立、万润、阳程、汉唐、帆宣等台系业者皆成长可期。盟立指出，目
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富士康与员工建工资协商制 约定涨幅不低于3%
昨日下午4时,职工方首席协商代表、富士康工会主席陈鹏代表深圳40万富士康员工,与企业行政方首席协商代表、富士康总经理陈振国签订以工资报酬为主要内容的集体合同。双方约定,在集团实际工作时间满一年(含)以上且符合
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联发科与联咏科技联手 抢攻大陆山寨机市场
据台湾媒体报道，联发科和联电集团合作有望破冰，消息人士称，联电旗下IC设计公司联咏科技，近期针对联发科的手机芯片平台，开发手机用电源管理芯片，协作范围包括第二、三代手机，此举有助联咏抢进大陆山寨机市场，
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台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且
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让亚洲的代工厂在美国建芯片生产线
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：站在美国人立场居然提出利益平衡。认为代工夺走了IDM等的利益，所以要求它们在美国建芯片厂作为补偿。如果此等逻辑成立，那么一个芭比娃娃，中国加工仅挣1美元，而在美国销售可达1
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THE MATHWORKS 更新了 SIMULINK CONTROL DESIGN
The MathWorks 日前宣布推出配备新功能的 Simulink Control Design 3.0，这些新功能可以自动调节“比例 – 积分 – 微分”(proportional-integral-derivative, PID) 控制器。这些功能与 Simulin
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日立高科与瑞萨科技就出让其半导体生产设备业务达成协议
2009年12月22日，日立高科公司(以下简称日立高科)和瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有
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32nm制造工艺到底有多小 Intel来告诉你
2010年1月7日，Intel将会借着CES 2010大展的机会正式发布首批32nm工艺处理器，包括桌面版Clarkdale和移动版Arrandale。关于32nm，我们一般只知道它是个非常小的尺度，那么到底有多小呢?1、“nm”中文名纳米
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全球半导体销售额11月继续好转
按卡内基公司(挪威奥斯陆)的报道，全球半导体芯片的11月销售额，依9-11月的平均值计达到225亿美元，相比于10月的217亿美元。卡内基的分析师Bruce Diesen认为与2008年的同期三个月平均值比较上升7.7%，但是如果拿11月
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三星成台湾科技业公敌 前十大科技公司均拼不过
台湾《商业周刊》日前撰文称，三星像糖果也像毒药，从来没有一刻像今日，它能够全面影响台湾的电子科技股，让张忠谋、郭台铭与施崇棠等人，都必须找出一套抗星策略。台湾前十大科技公司拼不过一家三星电子，三星已成
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