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天津：大力发展信息产业 加快推进两化融合
天津市用高新技术改造提升传统产业，实现产业链向高端拓展，推进工业从生产型制造向服务型制造转变，实现增长方式从规模速度型向创新效益型转变，全市工业逐步呈现出设计信息化、装备智能化、流程自动化、管理现代化
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联发科旗舰手机芯片量产 投行看好
备受外界期待的联发科旗舰型手机芯片MT6253已正式量产，高盛与摩根大通证券等投行指出，除了可减缓MT6225降价压力外，新一轮新产品循环也将正式展开，看好其明年获利。从近期营运角度来看，联发科11月营收让投行感到
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美光公司将转板纳斯达克上市
美光科技股份有限公司近日宣布将自愿从纽约证券交易所转至纳斯达克OMX集团旗下的纳斯达克全球精选市场上市，自2009年12月30日起正式生效。Micron股票仍将使用"MU"作为交易代码。美光科技的董事长兼CEO Steve Appleto
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2009年中国电子信息产业十大事件
今年是新世纪以来我国经济发展最为困难的一年，也是电子信息产业发展最为艰难的一年。一年来，电子信息产业认真落实《电子信息产业调整和振兴规划》，励精图治，开拓创新，不仅产业企稳回升的态势进一步明朗，而且对
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联发科称第四季度手机出货有过年需求支撑
联发科董事长蔡明介表示，看好PC和消费电子产品需求，重申联发科年年有挑战也有机会;今年第4季手机出货则有过年需求支撑。蔡明介在出席陈文茜制作的纪录片记者会时，对于明年科技业展望，他表示看好PC(个人电脑)和消
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市场持续加温 封测设备订单畅旺
半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现
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Gartner：09年全球芯片产业销售同比降11.4%
据国外媒体报道，市场分析机构Gartner称，2009年全球芯片产业遭遇重创，或刷新自1985年以来销售额下滑幅度最大纪录。据Gartner报告，今年全球芯片产业总营收2260亿美元，较2008年减少290亿美元，下滑幅度11.4%。Gart
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Gartner指出2009年全球半导体收入下滑290亿美元
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2
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Gartner：全球半导体设备将增长45%
国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速增长，复苏情况显著，预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，
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北美半导体设备订单出货保持平稳增长 订单出货比微跌至1.06
SEMI日前公布了2009年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为7.905亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品
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12个EMS项目经理获得IPC认证证书
IPC-国际电子工业联接协会近日宣布，12位行业同仁顺利通过IPCEMS项目经理培训和认证项目，意味着他们的头衔中可以光荣地新增“CEPM”一条。这12位新晋认证项目经理分别是： Shawn Burns, EIT, LLC T
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IPC授予George Milad 总裁奖
图为Uyemura Corporation公司的George Milad先生从IPC总裁Denny McGuirk手中接过荣誉证书在2009年9月23日的IPC中西部会展上，IPC向Uyemura International公司的George Milad先生颁发了象征极高荣誉的IPC总裁奖。这个
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英飞凌TPM安全芯片通过全球TCG和通用准则认证
英飞凌科技股份公司近日宣布，作为TPM(可信平台模块)安全芯片半导体供应商，该公司率先通过了当今最为严格的PC安全测试。非盈利的中立标准组织TCG(可信计算组织)证实，英飞凌的TPM成功通过“TCG认证”。TC
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IPC EMS市场调研预测2013年增长已成定势
尽管世界经济在2008年和2009年遭受重创，IPC-国际电子工业联接协会在近日出版的市场报告中指出，电子制造服务(EMS)的全球市场会继续增长的势头。这个名为《2008-2009 EMS行业分析和预测》的报告集中了EMS行业的数据和
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日本11月芯片设备订单出货比降至1.18
12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体
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