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报告称半导体市场今年缩水11％至2260亿美元
据路透社报道，由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水11.4%，至2260亿美元。而根据Gartner今年10月份的估计，2009年全
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今年第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，
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科学家研发出直径仅数十纳米的半导体材料纳米线
来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院， 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗
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IBM展示基于极薄SOI衬底的22nm技术
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程
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微电子产业亟待国家政策扶持
无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果，这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到：控制碳排放，延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴，也孕
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TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，包括： LCD平面显示器的背光源
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TSMC和UMC拟对高端芯片代工业务提价
根据台湾媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆，因此此举将会影响到显卡及其它产
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用数据说话:Intel AMD 台积电三大芯片厂商制程技术发展对比
Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中，他们将使用其第二
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2009好戏连台：细数intel与AMD十大交锋
2009年是Intel和AMD两家芯片制造巨头的过渡年份，在双方关系方面，在反垄断和专利纠纷上达成和解是最大的企业事件，而在技术方面，双方都拿出了重大的架构性进展，包括积极的多内核设计、低能耗处理器甚至在单个芯片
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杨崇和：国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮
被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学
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工信部明确环保使用期限，控制电子产品污染
日前，为了帮助广大电子信息产品制造企业确定所生产产品的环保使用期限，工业和信息化部发布了《电子信息产品环保使用期限通则》(简称《通则》)。该《通则》一经发布，立即引起了业内的极大关注。其作为《电子信息产
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Gartner指出绿色IT 势在必行
随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事&rdqu
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Gartner预测明年半导体设备市场将强劲反弹
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年，不过，目前该市场已经出现了复苏的迹象，预计明年将会强劲反弹。根据Gartner的最新预测，今年全球半导体设备支出同比将下降
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SIA重新调整2009-2011年全球半导体业预测
由于全球经济逐步好转，全球半导体工业协会SIA对于未来3年的半导体销售额作了最新的预测，并预计2009年的产业情况相比之前有明显的调整。SIA在今年6月时曾预测09年全球半导体业下降21%，销售额为1956亿美元，紧接着2
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张忠谋：台湾企业五年内将面临三大挑战
台积电董事长张忠谋日前表示，台湾企业五年内成本将面临三大挑战，包括美元弱势引起的新台币汇率挑战，石油等原物料价格上涨引发的通膨，还有减碳增加的环保税负成本。张忠谋只提到美元弱势，并没有说新台币有升值压
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