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半导体设备制造商面临六大挑战
2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出
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电子信息产品:去年前11月出口总额达4068亿美元
2009年1-11月，电子信息产品累计进出口总额6868.78亿美元，同比下降16.66%，比全国商品进出口总额降幅低0.8个百分点，占全国外贸进出口总额的34.97%。进出口基本情况进出口额仍呈现负增长，降幅继续收窄。1-11月，电
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GSA：风险资金对半导体产业的热情正在回暖
据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体
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ISS的参会者热辩IC制造业的未来命运
未来IC制造业会是怎么样?在SEMI举行的每年一度的工业策略年会ISS上，与会者对于这个议题的讨论有不同的看法。持反对意见方认为未来450mm硅片由于摩尔定律接近终点及存在着巨大的研发经费缺口。而所有同意方认为IC制造
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半导体市场V型反弹达成共识 隐现产能短缺之忧
在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上，业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后，今年业界对产业的发展持乐观态度。首先被讨论的是市场反弹模型，是V、U、还是W?尽管当日首
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2010年台积电、联电最值得畏惧的事
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：象全球晶园(globalfoundries)那样不怕亏钱也要玩下去的心态，在半导体业中不乏少见，许多存储器厂也一样。问题是为什么?难道真有不怕亏钱的。如自07年Q4存储器价格开始下降，一直到
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2009年中国集成电路市场首现衰退
受全球金融危机的拖累，2009年全球电子信息产业呈现低迷发展的态势。处于电子信息产业上游的全球集成电路行业，在2008年出现衰退之后，2009年增速继续下滑。据WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新数据
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IC封测：产业链结盟意在高端
就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域
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鸿海精密去年收入同比下滑3.56%
日前，全球代工巨头台湾鸿海集团旗下鸿海精密(2317.TW)公布去年12月数据，非合并营收达到1331.22亿元新台币，同比增长9%，环比下滑9.68%。累计去年12个月，鸿海精密非合并营收达14205.73亿元新台币(约446亿美元)，同
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全球代工两强公布09年12月及全年业绩
新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%，而比去年同
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Intel、IBM 22/15nm制程部分关键制造技术前瞻
半导体特征尺寸正在向22/15nm的等级不断缩小，传统的平面型晶体管还能满足要求吗?有关这个问题，业界已经讨论了很久。现在，决定半导体制造技术发展方向的历史拐点即将到来，尽管IBM和Intel两大阵营在发展方式上会有
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SEMI：中国半导体产出在未来十年内将翻倍
按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设
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台湾代工厂09年成绩出炉 鸿海3045亿夺冠
据台湾媒体报道，台湾科技业出货旺季目前告一段落，除宏碁尚未公布业绩外，其余台湾四大厂2009年12月份业绩大都比11月高点小幅下滑。鸿海去年全年营收1.42兆台币(3046亿人民币)，仍居电子五哥之冠，广达7918亿台币居
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晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增
2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积
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三星电子预计上季度利润同比大幅增加
世界第一大存储芯片和平板电视制造商韩国三星电子公司7日预测，2009年第四季度公司的合并营业利润中值为3.7万亿韩元(约合33亿美元)，虽比上一季度下降12.5%，但与2008年同期7400亿韩元的营业亏损相比，将有大幅改善。
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