EDA

贴片机按速度分类

贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。（1）中低速贴片机中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／ h（片式元件）以下。中低速贴片机一般简称中速贴片机，也叫中

用于圆片级封装的新技术

据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低

Leon3开源CPU软核的FPGA SelectMap接口配置

一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

印刷电路板的过孔

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二

硬件电路板设计

PCB过孔全介绍

过孔（via）是多层的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。简单的说来，上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。

优化ESD防护的PCB设计准则

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基

ALLEGRO使用DRC错误代码对照

THR焊点机械强度测试

THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ：①使用免洗型和水溶

贴片机典型传感器选择

贴片机是由很多部分组成，它的运行条件是要求许多部位在一种正常状态下才能运行，怎样知道各组成部分是处在正常运行条件下呢？传感器来完成这一使命。通过传感器检测各组成部分的状态，再把信息传送到控制部分进行显

多用户水声通信仿真平台设计

8阶贝塞尔低通滤波器精确设计及应用