深圳高科公司引进国内首条锗硅芯片生产线
ARM推出AMBA AHB SystemC标准
欧盟决定把对韩国Hynix芯片的重税延长五年
半导体需求大增 台积电等芯片厂全线开工
NewsFactor:新一轮PC芯片大战来势凶猛
摩托罗拉“倒戈”要用微软手机操作系统
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Nvidia欲购MediaQ 向无线设备市场进军
韩国不满芯片关税决定 在WTO“叫板”欧盟
Handspring新型Treo智能电话采用TI OMAP处理器
美国技术机构提出两项可提高芯片速度的技术
德州仪器收购Radia 完成WLAN芯片组布局
TI,ST,Nokia,ARM等公司结盟 共定手机用芯片标准
中芯国际加入ARM代工项目
美机构裁定Hynix损害芯片业 重税已不可避免